在2022 金融分析師日活動期間，AMD 分享了至2024 年的服務器CPU 新路線圖。儘管目前已知的細節仍相當粗略，但其四代霄龍（EPYC）Siena 家族—— 具有多達64 個Zen 4 核心的EPYC 入門產品線—— 預計會在2023 年的某個時候到來。

與Genoa / Genoa-X 和Bergamo 不同，AMD 表示Siena 主要面向更低成本的邊緣計算和電信行業，並用上Zen 4 核心@ 台積電5nm、以及進一步優化的4nm 工藝節點。

平台兼容性方面，傳聞稱Siena 系列（EPYC 7004）或與定於2022 年4 季度隨Genoa 一同推出的SP5 平台兼容。

後者支持12 通道DDR5 內存和PCIe 5.0，至於AMD 是否會在Siena 身上“適當縮減”功能集以大幅降低成本，仍有待時間去檢驗。

緊接著的第五代EPYC“Turin”產品線，AMD 計劃於2024 下半年推出。

從2019 年8 月的二代EPYC Rome、到Milan / Milan-X 在內的EPYC 7003 處理器，AMD 或於2022 年4 季度推出下一代EPYC 7004 產品線。

其中採用了台積電5nm 製程的Genoa 擁有多達96 個Zen 4 內核，預計今年4 季度發布。

同時新一代SP5 平台將支持12 通道內存、PCIe 5.0 和Compute Express Link（簡稱CXL）內存擴展。

然後2023 上半年的時候，我們將迎來Bergamo（Genoa-X 和Siena 也將於2023 年內上市）。

採用台積電5nm 製程的Genoa-X 將擁有96 個Zen 4 內核，在3D V-Cache 堆疊緩存的加持下，每個CPU 插槽的緩存容量有望突破1GB 。

AMD Siena 將主打低成本平台，擁有多達64 個Zen 4 內核、輔以優化的每瓦特性能，以使之更適合邊緣計算與電信市場。

至於五代EPYC Turing 產品線，其有望於2024 年底前的某個時間推向市場。若遵循現有的命名規範，它們或被歸入EPYC 7005 家族。

傳聞稱它會用上4nm（或為台積電代工）、甚至3nm 的Zen 5 內核，輔以標準版、3D V-Cache 版、以及Zen 5c 這三種衍生型號。