據華爾街日報報導指出，過去兩年困擾全球的計算機芯片全球短缺可能很快蔓延到更先進的芯片，這些芯片用於為下一代智能手機和數據中心工作負載提供動力。

兩年來的芯片荒到目前為止只真正影響了低端芯片，但隨著半導體製造商遭遇生產問題並難以獲得製造更先進處理器所需的製造設備，這種情況可能會發生變化。

報導進一步指出，到2024 年，先進芯片供應缺口恐高達20%。這將對依賴它們的行業產生連鎖反應，例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。

報導指出，由於技術障礙和所需的巨額投資，只有台積電和三星這兩家芯片製造商有能力製造高端芯片。

隨著生產設備到貨時間越來越晚，在部分情況下，新訂單的交付期限已延長兩到三年，有知情人士透露，台積電部分客戶已收到警告，稱設備採購問題恐導致公司無法在明後兩年增加產量。

再來是技術問題，三星電子晶圓代工部門副總裁Kang Moon-soo 上月表示，公司在4 納米製程擴產方面有所延遲。

有知情人士稱，因產能不佳，三星今年可能無法兌現先前的供應承諾，這促使高通、英偉達等客戶紛紛轉向競爭對手台積電，尋求下一代技術產品。

面對上述挑戰，台積電和三星電子均表示，正在努力避免芯片生產受到干擾。

台積電總裁魏哲家上月表示，正在努力因應芯片製造設備的短缺問題，三星晶圓代工部門副總裁Kang Moon-soo 也說，雖然4 納米製程擴產遭遇延遲，但已進入預期的良率改善曲線。