SK 海力士剛剛宣布，其已開始量產業內性能領先的HBM3 DRAM 存儲器。去年10 月，該公司率先發布了HBM3 開發公告。七個月後，SK 海力士再次傳達了鞏固其在高端DRAM 市場的領導地位的想法。

隨著人工智能和大數據等尖端技術的加速發展，全球主要科技公司也在積極尋求應對快速增長的數據量的方法。

与传统动态随机存储器（DRAM）相比，高带宽缓存（HBM）在数据处理的速度和性能方面都具有显著的竞争力。

從誕生之初，它就引起了行業內的廣泛關注，且近年得到了越來越多的採用。

以英偉達為例，這家GPU 巨頭於近期完成了對SK 海力士HBM3 樣品的性能評估，預計相關產品可於今年3 季度開始出貨。

為滿足客戶需求，SK 海力士將遵循英偉達的新品發佈時間表。在上半年擴大了HBM3 的量產後，備受期待的NVIDIA H100，也將為全球客戶帶來業內領先的高性能加速器系統。

規格方面，SK 海力士的HBM3 有望大幅提升加速計算應用的性能表現—— 可提供高達819 GB/s 的緩存帶寬，相當於每秒傳輸163 部@ 5GB 的全高清（FHD）電影。

SK 海力士總裁兼首席營銷官Kevin（Jongwon）Noh 表示，該公司正通過與NVIDIA 的密切合作，以爭取在高端DRAM 市場獲得一流的競爭力。

而他們的終極目標，就是成為一家通過持續開放合作，深入理解並滿足客戶需求的解決方案提供商。