TechPowerUp 報導稱：AMD 即將推出的Zen 4 台式CPU，似乎已經提前流入某個超頻玩家的手中。如下圖所示，諜照展示了AM5 CPU 散熱頂蓋（IHS）的內部結構，表明其在基板上集成了一個IOD 和兩組Zen 4 CCD 。

與之前看過的CPU 頂蓋相比，AM5 IHS 顯得厚實了不少。但鑑於這位超頻玩家的“開蓋”經驗相當純熟，想看到被釬焊的幾個小芯片似乎也並非難事。

此外TechPowerUp指出，與目前採用的具有牢固密封設計的CPU 不同，Zen 4 台式處理器似乎僅在少數幾個芯片位上“蜻蜓點水”意思了下。

通常情況下，芯片製造商會在IHS 上塗有一些界面材料，以改善焊接的效果。

至於本次“破拆”是否導致芯片本體損傷、或者只是釬焊材料留在CPU 頂蓋上，目前暫不得而知。