隨著採用5nm 製程的M2 SoC 在WWDC 2022 上正式亮相，許多人它會向M1 系列一樣，於不久後帶來具有更高CPU / GPU 核心數的衍生型號。而來自9toMac 的最新報導稱，台積電將於今年晚些時候，利用最新的3nm 工藝來量產旨在取代M1 Pro / M1 Max 的新SoC 。

（通過9to5Mac）

傳說中的蘋果AR 頭顯，或許有望用上3nm 芯片。然而從4nm 到3nm 的工藝轉進，對台積電來說可能是個艱鉅的挑戰。

即便如此，分析師Jeff Pu 還是預計—— 這家芯片代工巨頭會在今年晚些時候，量產蘋果的M2 Pro / M2 Pro 芯片。

不過需要指出的是，即使量產計劃沒有出現任何延遲，也不意味著消費者就一定會在年內迎來下一代Apple Silicon 新品。

（圖自：Apple官網）

預計首批搭載M2 Pro / M2 Max 芯片的設備，很可能是明年迎來重新設計的2023 款MacBook Pro 機型。

作為參考，當前在售的14 / 16 英寸MacBook Pro 產品線，就有搭載M1 Pro / M1 Max 的配置選項。

早前有報導稱，M2 Max 或擁有12 核CPU + 38 核GPU，而M2 Pro 可能配備10 核CPU + 32 核GPU 。

對於廣大消費者來說，顯然還是搭載A16 Bionic 芯片的iPhone 14 Pro / Pro Max 智能機更具吸引力。

遺憾的是，台積電可能要拖到今年4 季度才開始大規模生產3nm 芯片。

而定於秋季發布的iPhone 14 Pro 產品線，則需要在7 月前做好大量備貨的準備。