繼2021年發布桌面版龍芯3A5000系列處理器之後，龍芯昨天又發布了面向服務器市場的龍芯3C5000處理器，與之前的龍芯3C5000L的膠水16核不同，龍芯3C5000是原生16核架構，最多支持16路CPU。

根據龍芯官方的數據，龍芯3C5000的16核心單芯片unixbench分值9500以上，雙精度計算能力達560GFlops，16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當，並支持最高16路互連，搭配新一代龍芯7A2000橋片，PCIe吞吐帶寬比上一代提升400%以上。

雖然龍芯3A/3C5000系列的架構性能比上代的4000系列高出40%甚至50%了，但是整體水平依然較低，因此龍芯未來的重點還是會放在繼續優化架構上，下一代的龍芯3A6000處理器已經在研發中，預計在2023年發布。

3A6000也不會繼續提升工藝，依然會採用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計——之前傳聞的說法是達到11代酷睿的水平（同頻下）。

龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

內存方面，龍芯3A6000的雙通道DDR4的Stream帶寬(峰值51. 2GBps)也將從25GBps提高到38GBps，提升52%。

在12nm工藝上嘗試新架構之後，再往後的龍芯3A/3C7000系列會迎來重大升級，工藝升級到7nm，不過頻率提升不大，還是在2.5GHz，核心數最高提升到32核。

龍芯的目標是在2035年，實現與ARM和X86的“三足鼎立”的目標。