蘋果發布了M2 芯片以及搭載其的首批MacBook 系列產品。著名科技類媒體Tomshardare對蘋果的M2芯片性能做了解讀。文章認為，M2芯片在非特定多線程（unspecified multi-threaded）CPU任務中實現了18%的性能提升，而改進後的10核GPU在非特定任務中也可以提供高達35%的圖形處理性能提升。

蘋果還將LPDDR5的最大內存容量提升至25GB，下一代16核神經引擎比其前代快43%，每秒可處理高達15.8萬億次操作。

新的M2芯片採用第二代5nm工藝製造，Tomshardare推測大概是台積電的N5P，並擁有200 億個晶體管。首批M2處理器將在下個月上市的MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相。

文章指出，Arm架構的的蘋果自研芯片通過M1、M1 Pro、M1 Max 和M1 Ultra系列重振了公司的PC 產品，使其能夠弱化與英特爾處理器的依賴，並轉向更先進的芯片製造技術和微芯片架構。隨著蘋果向第二代5nm工藝和性能更高的芯片架構邁進，這種趨勢仍在繼續。

M2 處理器配備多達8個CPU內核，與其前代產品相同，具有4個高性能內核和4個效率內核。而M2 芯片似乎基於A15 Avalanche+Blizzard 架構，採用ARMv8.5-A，而不是Armv9。其高性能內核具有增強型緩存，與M1 的12MB L2 相比，共享L2緩存為16MB；與M1 處理器相比，四個效率內核具有不變的緩存容量層次結構。

此外，GPU也進行了較大升級，從M1芯片上的8核增加到10核。蘋果表示這有助於GPU性能提高35%，而且是在未指明工作量的情況下。M2的GPU運算性能為每秒3.6TFLOPS，比M1的2.6 TFLOPS浮點運算大幅提高了38%。

其引擎支持高達8K的H.264、HEVC和ProRes編碼/解碼，並具有”增加帶寬”的特點，使其能夠播放多個4K和8K數據流。與之前一樣，該芯片只支持兩個顯示器，其中一個外部分辨率高達6K。正如蘋果過去所做的那樣，我們預計該公司會推出不同的具有不同數量GPU核心的M2型號。

圖源：Tomshardware

蘋果聲稱，M2的GPU在與M1相同的功率下，性能比M1高出25%，峰值功率下性能比M1高出35%。然而，在一個毫無意義的比較中，蘋果將其GPU與Core i7集成的GPU進行了比較，而Core i7並不用於任何嚴肅的工作。蘋果表示，在相同功率下，比英特爾iGPU有2.3倍的優勢，而在1/5功率下的峰值性能相同。

文章稱，蘋果通過高達24GB的LPDDR5內存，為CPU和GPU提供高達100gb/s的內存帶寬，比上一代M1芯片的帶寬增加了50%。這歸功於比M1的LPDDR4X規格更高的LPDDR5。M2的內存容量也增加了50% (M1的最高內存容量為16GB)。同時，LPDDR5存儲器通過128位寬總線進行通信。

用於硬件加速工作負載的專用芯片正越來越成為所有芯片的核心，蘋果也在這方面取得了進展。蘋果聲稱其下一代16核神經引擎比上一代快43%，每秒處理15.8萬億次運算，而M1的每秒處理次數為11萬億次。令人驚訝的是，蘋果使用與M1相同數量的神經核完成了更多的工作，將性能的提高歸因於架構的增強。然而，我們不知道蘋果是否最終為這些設備提供了更多的芯片面積來提高性能。

蘋果採用比英特爾和AMD更先進的製程節點，繼續從第一代台積電5nm製程(5N) M1轉向第二代5nm製程，可能就是台積電的N5P。蘋果將M2設計應用於200億個晶體管上，比M1處理器增加了25%。此外，M2處理器也比它的前輩大。鑑於N5P沒有密度改進，而且蘋果又增加了兩個GPU內核，但設計的其他改動（可能包括更小的功能單元）似乎產生了一個增大約18%的芯片（假設蘋果的圖形是按比例放大的）。

與M1中的台積電N5工藝相比，N5P工藝據說在相同功率下速度快7%，或者在相同時鐘下降低15%的功耗（兩者不可兼得）。蘋果將把這些芯片封裝在MacBook Air和MacBook Pro的卡槽中，前者採用無風扇設計，而後者將採用主動冷卻解決方案(風扇)，以在更高要求的工作負載下實現更高的性能。Air和Pro都將於7月上市，但蘋果尚未給出具體的發布日期。

總的來說，M2的性能提升似乎與晶體管數量和芯片面積的增加相一致，這意味著M2的每瓦性能比可能不如其前輩那麼出色。此外，蘋果吹捧的CPU性能數據似乎並不像一些人預期的那樣令人印象深刻，這並不令人驚訝。因為該公司可能拷貝了M1芯片的很多突出的設計架構，走了捷徑，而且還受益於向更新、更密集的工藝節點的邁進。這一次，從N5工藝節點到N5P的相對較小的一步帶來了較小的性能和功率優勢，同時沒有提供密度的增加。而且從長遠來看，這一微架構的好處似乎要小得多。與以往一樣，最終的評判將由第三方基準做出。