今年早些時候，英特爾公佈了Falcon Shores XPU 產品線。作為一種新穎的可擴展芯片設計，其旨在利用x86 與Xe 內核來處理超算工作負載。在周二的ISC 2022 大會上，英特爾披露了基於至強（Xeon）平台的Falcon Shores 芯片的更多配置細節。可知XPU 架構不是簡單的CPU + GPU 組合，而是集成了幾項全新的技術，使之能夠在其它幾個領域脫穎而出。

看到XPU 的第一眼，很多人可能馬上聯想到了AMD已經研究了有段時間的Exascale APU —— 預計於明年某個時候推出的Instinct MI300 解決方案，就將Zen CPU 內核與CDNA 小芯片結合到了一起。

展望未來，Falcon Shores 是英特爾芯片路線圖中的下一個主要架構創新，它將x86 CPU 和Xe GPU 架構整合到了一個插槽之中。

英特爾希望到2024 年的時候，帶來超過5 倍的性能功耗比、計算密度、存儲容量、以及帶寬等方面的優勢改進。

英特爾還將Falcon Shores XPU 稱作“基於小瓦片的新穎靈活且可擴展架構”，意味著無論是CPU、GPU、還是XPU，小瓦片（Tiles）都將成為Intel 下一代芯片的基本組成部分。

該公司在ISC 2022 大會上展示了三種配置（僅用於說明目的），包括一套完整的x86 瓦片、一套Xe GPU 瓦片、以及一套同時使用x86 CPU + Xe GPU 內核的解決方案。

三種配置的側重點不盡相同，但所有設計的共通點是它們都具有至少四個瓦片—— 佈局類似於英特爾的Sapphire Rapids 至強CPU 產品線。

雖然Intel 尚未提到基於高帶寬緩存（HBM）的解決方案，但我們也不排除後續有升級型號出現的可能。

以下是Falcon Shores XPU 可帶來的一些亮點：

● 靈活的x86 與Xe 瓦片設計比例

● 向埃（Angstrom）級製程邁進

● 超高的共享緩存帶寬

● 簡化的編程模型

● 下一代先進封裝工藝

● 業內領先的I/O

鑑於英特爾已經提到過“埃”（1A = 0.1nm）級工藝節點，我們推測Falcon Shores XPU 或基於20A 或18A 製程。

根據英特爾的路線圖，這款XPU 預計在2024-2025 年前後推出，且該公司或提供基於HBM 高帶寬緩存的選項。

此外與標准單芯片設計相比，Falcon Shores XPU 還會用上更加複雜的下一代先進封裝（比如EMIB / Foveros 的迭代版本）。

英特爾分享的Falcon Shores XPU 設計的初步性能優勢如下：

● 超5 倍的每瓦特性能改進

● 為x86 插槽帶來超5 倍的計算密度提升

● 提供超五倍的內存容量/ 帶寬支持

需要指出的是，上述性能目標僅針對2022 年2 月已有的平台而預估得出。

另外整個英特爾Falcon Shores XPU 平台將圍繞oneAPI 軟件套件予以調整，為數據中心級芯片的本地/ 遠程監控和管理提供開源解決方案。

最後，鑑於Falcon Shores XPU 產品線仍處於早期開發階段，該公司顯然還會在即將到來的活動中披露更多細節。