芯片交付週期保持平穩摩根士丹利稱短缺局面見緩或早於預期
曠日持久的半導體短缺已令許多行業陷入困境一年多,不過一些公司最近開始看到情況在改善,5月份的交付週期也基本上與前月持平。S usquehanna Financial Group的研究顯示,交付週期——從下訂單到交付這段備受關注的時間——上月平均為27.1週,刷新了紀錄高位,但與4月份的27週基本持平。Susquehanna表示,交付週期上次持平或者略有縮短是2022年1月。
“具體到公司的數據點則偏向下行,約60%的芯片公司交付週期縮短,”Susquehanna分析師Chris Rolland在周二的研究報告中稱。
Rolland指出,俄乌战争造成的持续干扰等并未导致交付周期显著拉长。
梅賽德斯-奔馳集團週二表示,芯片供應正在改善,其全球汽車製造業務基本上在正常運行。大眾汽車5月初也曾表示,預計半導體短缺問題將在下半年有所緩和。
摩根士丹利分析師Adam Jonas也在一份報告中表示,代工廠出貨強勁、消費電子產品市場減速以及中國復產復工,可能有助於芯片短缺問題比預期更早得到緩解。
Jonas寫道,雖然情況依然不穩定,但根據與汽車製造商、供應商的溝通,以及來自摩根士丹利亞洲半導體團隊的數據,全球汽車芯片的長期短缺局面可能正在接近解決。