按照Intel的路線圖，從2021年算起，他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU工藝，現在的是Intel 7，今年要量產的還有Intel 4，這還是Intel首個EUV工藝。根據官方的信息，相比目前的Intel 7工藝，Intel 4工藝每瓦性能提升20%，如果是對比之前的初代10nm工藝，那麼性能提升超過35%。

Intel 4工藝會在明年的14代酷睿Meteor Lake上首發，後者也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器，主要有三個部分封裝在一起，一是計算模塊，二是GPU模塊，多達96-192個計算單元，三是SoC-LP，應該是包含內存控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。

從規格來看，Intel 4+EUV工藝很好很強大，不過大家最擔心的還是Intel是否會跳票，消息人士witeken給出的爆料稱，Intel 4工藝的進展良好，過去幾個季度中已經大規模啟動建設。

此外，他還預測了明年的14代酷睿Meteor Lake的性能，認為即便IPC提升12%，對陣AMD的zen4也是足夠的了。