在重新修改的IDM 2.0 戰略中，英特爾調整了其在內部和外包矽製造方面的立場。在和台積電取得不錯的合作成果（儘管Arc Alchemist 顯卡的推出速度相對較慢）之外，英特爾似乎有更長遠的發展規劃，而不僅僅只有台積電作為其產品組合的芯片來源。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger 近期前往韓國首都首爾進行訪問。據《韓國先驅報》報導，Gelsinger 會見了幾位三星高管，包括三星電子副董事長李在鎔（Lee Jae-yong）、聯合首席執行官兼芯片業務負責人慶桂顯（Kyung Kye-hyun），以及三星移動負責人盧泰文（Roh Tae-moon）。

本次會面足以引發關於兩家公司之間深化合作的討論。雖然報告來源沒有提供會議的任何信息或可操作的情報，但三星仍然是與英特爾本身和台積電並列的主要半導體製造商之一，在內存相關技術方面擁有特別強大的產品組合。

考慮到三星在最新製造工藝中競爭力下降，英特爾可能希望在談判中獲得更大的主動權。在三星4 納米節點的結果不那麼出色之後，據報導該節點的產量軌跡已經陷入困境，三星看到高通將其Snapdragon 8 Gen 1 的生產轉移到其競爭對手台積電。

同樣，有報導稱三星的另一位客戶NVIDIA 選擇了台積電的下一代RTX 4000 系列GPU 的製造工藝，這可能讓三星急需能夠滿足其製造能力的客戶。