高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，高通未來會採用多元化代工策略，如果Intel的技術路線圖執行順利，並且能夠提供恰當的合作條件，高通會與其進行合作。高通表示，其長期以來採用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續採用這種策略。

Palkhiwala還稱，我們可能是少數擁有雙重採購優勢的大型半導體公司之一。之前台積電、三星都為我們代工過，並且我們在這兩個企業的訂單數量會隨著時間的推移而不斷變化。

Palkhiwala強調，如果Intel能夠很好的執行技術路線圖，並且可以提供合適的條件，高通十分樂意與他們合作。我們會和所有的領先代工廠商合作，這是為了更好地平衡利潤與技術。

此前，Intel曾公開對外表示，其已經與高通達成了Intel 20A工藝節點上的合作。據Intel介紹，Intel 20A工藝將採用新的RibbonFET與PowerVia技術，計劃於2024年上半年量產。此外，Intel 18A工藝也將在2024年下半年量產，Intel CEO基辛格日前還對外透露，其Intel 18A工藝也已經找到客戶。

Intel還表示，公司預期將在2025年重新奪回芯片製造領先優勢，並公佈了未來四年將要推出的5個製程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。