據報導，用於iPhone的”A16″芯片將採用與iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工藝製造，而蘋果將更大的性能飛躍將留給為其下一代Mac設計的”M2″芯片。同時，據被稱為”ShrimpApplePro”的洩密者稱，該公司正在開發一種”最終”的M1芯片變種，使用A15中更強大的內核。

在Twitter上的一個推文中，ShrimpApplePro分享了來自”一個相當可靠的來源”的信息，據稱該信息揭示了蘋果即將推出的A16和M2芯片的芯片計劃，以及M1系列芯片的”最終”變種。

據報導，A16將基於台積電的5納米工藝，就像A14、A15和M1芯片那樣。之前的報導對A16是否將採用台積電更先進的4納米工藝製造並不清楚，DigiTimes的一份模棱兩可的報告稱，蘋果計劃使用台積電的4納米N4P工藝–但N4P實際上是5納米工藝的加強版、第三代。另一方面，ShrimpApplePro說，A16將使用台積電的N5P工藝。這表明，A16的實質性升級可能沒有之前想像的那麼大。

根據該信息，A16的改進將來自CPU、GPU和內存的小幅提升，這也印證了天風證券分析師郭明錤的報告，他說A16將特別採用LPDDR 5內存。LPDDR 5內存比iPhone 13和iPhone 13 Pro中與A15芯片搭配的LPDDR 4X內存快1.5倍，省電30%。

M2芯片顯然將是第一個升級到台積電3納米工藝的蘋果芯片，且完全跳過4納米。M2被認為是蘋果的第一個定制ARMv9處理器。

據說蘋果還在開發”M1系列的最終SoC”，其特點是內核結構升級。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用節能的”Icestorm”內核和高性能的”Firestorm”內核–就像A14 Bionic芯片一樣。據稱，蘋果的最後一款M1變種將基於A15仿生芯片，換用”Blizzard”節能內核和”Avalanche”高性能內核。

這款M1系列的最後一款芯片可能會在下一代Mac Pro中提供，蘋果在今年早些時候明確地預告了這一點。目前，蘋果最強大的芯片是M1 Ultra，它實際上是M1 Max的堆疊版本，有20個核心的CPU和64個核心的GPU。隨著首款基於Apple Silicon的Mac Pro的推出，據信蘋果正在研發一款比M1 Ultra更強大的芯片。Mac Studio中的M1 Ultra已經比28W的英特爾至強芯片性能更強，所以Mac Pro將需要在性能上擁有更極端的進步。

另外，如果不是用於Mac Pro，這種新芯片可能是標準M1芯片的一個變種。郭明錤今年早些時候說，2022年款MacBook Air將保留M1芯片，而不是採用M2，因此，ShrimpApplePro的傳言有可能與入門級的M1有關，而不是Apple Silicon版Mac Pro中的頂級M1變種。提供帶有標準M1芯片迭代的設備可以幫助蘋果在發布帶有M2芯片的Mac之前爭取時間。

綜合其他報導，A16芯片將在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中獨家亮相，而iPhone 14和iPhone 14 Max則堅持使用iPhone 13的A15仿生芯片，而M2芯片大多傳言將在今年晚些時候隨重新設計的MacBook Air推出，然後擴散到一波新的Mac和可能的下一代iPad Pro。

ShrimpApplePro對”A16″、”M2″和最終的M1芯片變種的最終命名不確定，並表示應該對這一傳言持謹慎態度。