根據官方公告，榮耀70 系列旗艦智能機將於5 月30 日正式發布，且該公司有望一口氣提供三款機型—— 包括榮耀70、70 Pro、以及70 Pro+ 。預計新機會在前代機型的基礎上引入新鮮的設計靈感，輔以一些頂級的硬件配置。現在，Geekbench 基準測試數據庫又列出了榮耀70 Pro 機型的一些關鍵規格。

從定位來看，榮耀70 Pro 5G 新機介於標準款和70 Pro+ 之間。

而Geekbench 網站披露的代號為SDY-AN00 的新機規格，又揭示其採用了聯發科天璣8000 芯片組—— SoC 主頻可達2.75 GHz、且集成了Mali-G610 GPU 。

此外榮耀70 Pro 配備了12GB 運行內存，並且預裝了基於Android 12 定制的Magic UI 6.0 軟件，最終拿到了單核819 / 多核3303 分的跑分成績。

早前洩露的渲染圖，表明榮耀70 Pro 智能機採用了居中的打孔前攝+ 較大的8 字型後置三攝模組，據說主攝為1/1.49 英寸@ 54MP 像素的索尼IMX800 傳感器。

機身正面是熟悉的弧邊瀑布屏，且據說支持120Hz 高刷和100W 疾速充電。至於真相究竟如何，還請耐心等待下週一的官宣。