由德國Planet 3ED Now！網站分享的一系列截圖可知，下一代AMD 霄龍（EPYC）處理器將分為兩大類。首先是最高96C / 192T 的“熱那亞”（Genoa），其次是最高128C / 256T 的“貝加莫”（Bergamo）產品線。前者的多芯片（MCM）圖片已經曝光，展示基板上具有12 個基於5nm 工藝@ Zen 4 架構的CCD 模組，輔以新一代sIOD（或基於6nm 工藝）。

（圖via Planet3DNow.de）

鑑於Genoa 的CPU 基板上看起來已經擠滿了12 個小芯片，這不僅讓我們懷疑AMD 是否已經做好了給Bergamo 提供更大封裝的準備。

不過在最新的企業演示中，AMD 重申Bergamo 將沿用與Genoa 相同的SP5（LGA-6096）封裝。

Zen 4 和Zen 4c 都採用了台積電N5 工藝（5nm EUV）

但這樣一來，我們又有了兩種猜測—— 要么該公司努力為更多CCD 騰出空間、要么每個CCD 的尺寸也會變得更大。

AMD 聲稱計算密集型Bergamo CCD 將基於Zen 4c 微架構

目前有關Zen 4c 的細節仍相當稀少，僅知曉它是Zen 4 架構的“雲端優化”版本—— 或許在保留Zen 4 完整指令集架構的基礎上，其功率特性會更適合高密度的雲計算環境。