從2022年開始，半導體需求出現了下降的跡象，但代工廠的產能擴張勢頭似乎無法阻擋，因此有人擔心，2024年全球代工市場可能會出現產能過剩。據《電子時報》報導，消息人士稱，代工廠和國際IDM的新產能將從2023年開始陸續上線，產量將在2024-2025年達到峰值。他們警告稱，如果需求增長速度不及預期，可能會導致產能過剩。

全球芯片短缺是由疫情帶來的對家居應用的強烈需求以及美中貿易緊張局勢持續引發的，促使美國、中國、歐盟和日本加強當地半導體供應鏈。消息人士稱，邀請台積電在這些地區建立晶圓廠可能是建立自身生產能力的最快方式之一，並補充稱，據報導，甚至新加坡和印度也在邀請台積電建立晶圓廠，生產7nm至28nm節點的芯片。

由於其重要的地緣政治地位，台積電一直面臨著在美國和日本建立晶圓廠的巨大壓力，儘管那裡的建設支出高昂。其位於美國亞利桑那州的新5-3nm晶圓廠計劃於2024年開始批量生產，而其位於日本熊本的12英寸晶圓廠目前正在與索尼和電裝合作建設中，計劃於2024年底將12-16nm和22-28nm芯片的生產商業化，月產能估計為55000片。

然而，台積電發現，由於全球通脹加劇，美國和日本的晶圓廠建設成本大幅上升。消息人士稱，加上許多歐盟國家已經開始與英特爾合作，總部位於日本的IDM也開始了產能擴張，這使得台積電在歐洲客戶邀請其在德國建立製造業務方面仍處於評估階段。

除了在美國和日本建立新的晶圓廠以及在中國大陸製造基地擴大產能外，台積電還在中國台灣全速建設晶圓廠，包括在南部高雄建立7-28nm的晶圓廠，以及在台灣南部科技園、新竹科技園和中部科技園建立2-3nm的晶圓廠。

消息人士稱，由於新產能的產量將在2024-2025年達到峰值，台積電將不得不重新考慮除已在進行的產能擴建項目外的任何新產能擴建項目。他們認為，如果該公司在未來進一步提高產能，不僅會面臨閒置產能的風險增加，還會面臨巨大的建築和設備成本壓力。

與此同時，英特爾和中芯國際分別肩負著加強美國和中國大陸半導體自給自足的使命，並正在努力擴大產能。英特爾正在美國積極建設新的晶圓廠，並獲得大量的政府補貼，同時在歐洲擴大產能，與日本和印度的半導體公司合作，並收購以色列代工廠Tower。中芯國際的產能擴張也在深圳、上海和北京的工廠如火如荼地進行。

消息人士補充稱，HPC、IoT、汽車、網絡和應用的芯片需求繼續強勁增長，但代工廠和IDM的總產能擴張規模大於預期，這構成了2023年及以後全球製造產能是否仍將短缺的一個主要變量。（校對/Aaron）