Hot Chips預告:英特爾將展示Foveros 3D封裝的Meteor/Arrow Lake芯片
在大家將目光普遍聚焦於Computex 2022 台北電腦展的同時,Tom’s Hardware 又預告了英特爾將在8 月份的Hot Chips 34 大會上展示Foveros 3D 封裝的Meteor / Arrow Lake 芯片的消息。按照計劃,這場半導體行業的重大活動定於8 月21-23 日(週日- 週二)期間舉辦,屆時來自Intel、AMD、英偉達、特斯拉等科技巨頭的代表都會出席。
隨著英特爾完成了活動註冊,我們終於知曉了該公司將展示其在Meteor Lake 和Arrow Lake 處理器上的工作進展,比如採用全新的Foveros 3D 封裝工藝和客戶端平台。
此外在全虛擬展示期間,該公司還會討論Ponte Vecchio GPU 相關的架構、系統與軟件解決方案,以及一些Xeon D 和FPGA 演示。
感興趣的朋友,可移步至Hot Chips官網以了解詳情。最後,如果一切順利,Meteor Lake 將接替即將到來的Raptor Lake 設計,並於明年正式發布。