榮耀70系列已定於5月30日正式發布，屆時將會推出三款機型。今日，知名數碼博主@數碼閒聊站曝光了榮耀70 Pro的官方渲染圖，從圖中可以看出榮耀70 Pro將會沿用前代的四曲面屏幕，有著極高的屏佔比。

前置攝像頭為居中穿孔設計，正面看起來與榮耀60 Pro幾乎一致。

背面的雙環攝像頭由前代的圓環更換為圓潤六角形，攝像頭的方位與前代也有所不同。

根據已知消息，榮耀70 Pro將在影像方面有著重大突破，全球首發索尼IMX800傳感器，有著1/1.49英寸的大底以及最高5400萬的最高輸出像素，通過HONOR Image Engine計算攝影平台的加持，在暗光環境與逆光場景下，拍攝能力有著質的飛躍。

據悉，榮耀70 Pro將會搭載聯發科天璣8000處理器，基於台積電5nm製程，由4個2.75GHz的Cortex-A78大核與4個2.0GHz的Cortex-A55小核組成的八核架構，GPU則集成700MHz的六核Mali-G610，其綜合性能將超越驍龍870直追驍龍888。

在屏幕方面，榮耀70 Pro將會配備一塊鑽排120Hz屏幕，預計依然有京東方獨家供應，並且繼承前代的1920MHz的高頻PWM調光技術。

另外，榮耀70 Pro也是榮耀數字系列首款搭載100W快充技術的機型，當然也有極大概率會支持無線充電。