據路透社報導，半導體設備巨頭ASML的新一代High-NA EUV設備訂價約4億美元，折合27億人民幣。據悉該設備精密度更高、所使用的零部件更多，機型比上一代大出30%，大小如同雙層巴士。

為克服技術挑戰，ASML正與全球最大的微電子研發機構IMEC共同建立測試實驗室。據悉，ASML原型機將在2023年上半年完成。

ASML對外表示，2021年第四季度已收到5個預定High-NA EUV的訂單。

荷蘭的ASML公司是全球光刻機領域的翹楚，也是全球唯一一家極紫外光微影技術光刻機的公司。ASML推進的High-NA 曝光技術正是延續摩爾定律的關鍵所在。

芯片先進工藝實現的關鍵在於製造晶圓的半導體設備，光刻機是半導體設備中技術難度最高、成本最大的設備。當前半導體的工藝製程已經推進到3納米，台積電正在向1納米衝擊。而要實現這些先進工藝，則離不開高端的光刻機。

在全球代工領域，台積電、三星是全球唯二的兩家在先進工藝製程較量的半導體製造巨頭，ASML高端光刻機也是雙方今後一比高下的武器。不難判斷，台積電、三星是ASML該高端光刻機的首批客戶。