台北電腦展（Computex 2022）期間，AMD 終於揭開了PC 玩家們期待已久的AM5 新平台的神秘面紗。可知作為銳龍（Ryzen）7000 系列台式CPU 的搭檔，該公司還一口氣介紹了面向極限玩家的X670E、適用於發燒友的X670、以及針對主流市場的B650 主板芯片組。

（via WCCFTech）

作為紮根市場多年的AM4 平台的繼任者，AM5 新平台的發布，也意味著PC 市場將迎來PCIe 5.0 總線和DDR5 內存的加速普及。

此前AM4（PGA 1331）平台，陪伴廣大PC DIY 玩家一路走過了銳龍1000 ~ 銳龍5000 系列處理器的長期發展。而全新升級後的AM5（LGA 1718）平台，也終於搭好了與英特爾競品同台競技的舞台。

曾經不少人吐槽AMD原廠“水泥矽脂”容易在拆卸散熱器時將CPU“連根拔起”，但AM5 時代你將更擔心主板上密集的CPU 針腳觸點被意外撞擊/ 勾壞。

言歸正傳，初期AM5 平台將搭配銳龍7000 系列“Zen 4”台式處理器一同到來，但後續也會擴展支持未來幾代Ryzen CPU / APU 產品線。

功能方面，AM5 平台標稱支持DDR5-5200 內存，而JEDEC 制定的起步頻率為DDR5-4800 。另有多達24 條PCIe 5.0 通道，輔以額外的NVMe / PCIe 4.0 和USB 3.2 I/O 擴展能力（甚至原生USB4）。

值得一提的是，AMD 引入了一項名叫“擴展超頻配置文件”（簡稱EXPO）的新功能，以增強新平台上的DDR5 內存OC 體驗（類似英特爾主導的XMP 超頻配置文件解決方案）。

在桌面級DDR5 內存產品正式發布前，我們已經領教過“黃金時期”的DDR4 內存模組的強大超頻能力。不過可以預見的是，AM5 致力於提供較AM4 平台更上一層樓的超頻兼容性體驗。

需要指出的是，與英特爾12 代桌面平台（Alder Lake CPU + 600 系列主板）不同，面向未來的AM5 平台將只支持DDR5 內存、而沒有集成向下兼容DDR4 的內存控制器。

鑑於AM5 首發主要瞄向的高端消費者群體、且DDR5 內存價格正在迅速接近理想區間，我們對此並不感到意外。

目前各大主板製造商正在積極準備配套的AMD 600 系列主板，且主流的B650 芯片組並沒有像500 時代那樣緩緩到來（高端X570 頂了很久，才迎來更受主流玩家喜愛的B550）。

● 首先，X670E（Extreme）專為追求極限的玩家而設計，具有無與倫比的功能和超頻潛力，同時支持GPU 和存儲外設的PCIe 5.0 連接。

● 其次，X670 在超頻等功能體驗上與之非常相似，但主板廠商可自主選擇是否引入對PCIe 5.0 的支持—— 儘管它與X670E 都採用了’雙芯南橋’（Dual PCH）的I/O 增強方案。

● 最後，B650 將僅支持PCIe 5.0 存儲設備，且本身沿用了’單芯南橋’（Single PCH）設計—— 至於是否有’妖板’廠商給出解鎖PCIe 5.0 GPU 連接的功能，仍有待時間去檢驗。

對於核顯用戶來說，銳龍7000 系列Raphael APU 將集成RDNA 2 iGPU，並可利用板載的HDMI / DP 接口進行輸出。

此外AMD AM5 600 系列平台的另一個特色，就是支持所謂的SAG 智能訪問存儲（Smart Access Storage）功能。

通過引入對Microsoft DirectStorage 的支持，開發商可充分加速GPU 對遊戲素材資源的訪問，且未來有望得到行業內的普遍接納。