在過去兩年裡，由於半導體產能供不應求，作為全球晶圓代工的龍頭企業，台積電（TSMC）一直忙於擴大產能，包括興建新晶圓廠或擴建原有的生產線，在中國和美國已有多項計劃在同時進行。

據相關媒體報導，台積電近期又有新的計劃，這次的目標並不是過去傳言裡的歐洲地區，而是瞄準了新加坡，據稱目前正在與新加坡經濟發展局進行談判。根據台積電的官方聲明，現階段“不排除任何可能性，但目前沒有任何具體計劃”。

據了解，台積電計劃在新加坡興建的晶圓廠將採用7nm到28nm工藝。換句話說，不完全屬於先進工藝的生產線，台積電當前也在建設類似的生產設施，位於中國台灣高雄的晶圓廠計劃在2024年開始運營。即便台積電最終確定在新加坡建廠，由於建造設施需要幾年的時間，投入運營的時間會更晚，製程節點的選擇上最終可能會有變化。

台積電並不是近年來第一家選擇新加坡新建或擴建的晶圓代工廠，GlobalFoundries（格羅方德）去年就宣佈在新加坡建造新的300mm晶圓廠，擴大旗下在新加坡的晶圓產能，製造汽車、5G移動網絡和安全設備的芯片，投資40億美元。聯華電子（UMC）在今年初也宣布了類似的計劃，將其位於新加坡的300mm晶圓廠（Fab 12i）旁邊建造一座新的製造工廠，配備了22/28nm工藝的生產線，投資50億美元。