在最近一期油管視頻中，Adored TV 分享了與AMD 下一代服務器芯片相關的路線圖信息。爆料中不僅涵蓋了Genoa、Bergamo、Genoa-X 和Turin 架構的霄龍（EPYC）CPU，還提到了SP6 新平台。雖然暫時無法驗明這組演示文稿的真實性，但我們也不是首次聽到相關爆料。

（via WCCFTech）

首先是2021-2023 年的EPYC 服務器CPU + 配套主板平台的路線圖，比如AMD最近推出的EPYC 7003X“Milan-X”就通過Zen 3 內核+ 3D V-Cache 給SP3 平台劃上了一個圓滿的句號。

接下來，AMD 將把注意力放到基於LGA 6096 插槽的SP5 平台上，輔以至少兩代處理器陣容—— 即Genoa 和Bergamo 。

前者俱有最高96 個Zen 4 核心/ 200-400W SKU，後者則具有最高128 個Zen 4 核心/ 320-400W SKU 。

作為一套高端平台，SP5 還有單路/ 雙路服務器選項，支持12 通道DDR5 內存、多達160 條PCIe 5.0 和64 條CXL V1.1+ 通道、以及12 條PCIe 3.0 。

與Moore’s Law Is Dead 在前日分享的視頻一樣，Adored TV 也在其分享的路線圖中提到了Genoa-X 。預計該系列霄龍CPU 會在2023 年1-3 季度末生產，並於2023 年中前後推出。

它們採用了與3D V-Cache 版Milan-X 芯片類似的設計方法，超大的L3 緩存將是該系列SKU 的一個亮點。這樣總的來說，SP5 平台有望最終兼容三系EPYC CPU 。

至於SP6，據說只是面向邊緣服務器的成本優化版SP6 —— 提供單路方案、6 通道內存、96 條PCIe 5.0 + 48 條CXL V1.1+ 通道、以及8 條PCIe 3.0 。

預計SP6 會用上Zen 4 霄龍處理器，但僅限於入門級SKU 選項—— 最多32 核Zen 4 / 64 核Zen 4C，熱設計功耗（TDP）介於70-225W 之間。

此外SP6 有望支持Genoa、Bergamo、甚至Turin 系列的入門級衍生型號，主打注重計算密度和每瓦特性能優化的邊緣/ 電信等領域。

此外在@Olrak 找到的洩露文檔中，可知SP6 插槽看起來和SP3 很像（58.5×75.4），因而我們推測它與現有EPYC CPU 的封裝佈局也類似。

不過該系列芯片可能不會像Bergamo 那樣擁有完成的12 組小芯片、而是沿用成熟的8 組小芯片方案，同時內部引腳佈局也從LGA 4096（SP3）改成LGA 4844 。

Adored is back with some new AMD leaks（via）

最後，這些產品中的大多數，預計會在2022 下半年- 2024 上半年期間到來。而隨著5 月下旬台北電腦展（Computex 2022）的臨近，AMD 也有望很快正式宣布新的路線圖。