AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代銳龍7000系列處理器將整合Zen4、RDNA2架構，而在高性能高性能計算領域，Instinct加速卡也要這麼乾了。AMD已經發布了Instinct MI200系列加速卡，基於CDNA2架構，首次採用MCM雙芯封裝，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能會採用瘋狂的四芯封裝。

AdoredTV曝光的一張諜照顯示，MI300被稱作“第一代Instinct APU”，將同時整合Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，同時還會集成HBM高帶寬內存。

MI300的進展相當神速，本月底就會完成所有的流片工作，第三季度拿到第一顆矽片。

有趣的是，諜照上已經可以看到MI300加速卡的局部，至少有六顆HBM內存芯片，而且整體是Socket獨立封裝接口設計，又和MI200、EPYC霄龍都不一樣。

按照之前的曝料，這個接口名叫SH5，與同樣Zen4架構下代霄龍7004系列處理器(代號Genoa)的接口SP5很明顯師出同門。

將它和MLID此前曝光的渲染圖對比，還真能掛上鉤。

按照MLID的說法，MI300內部設計分為三層，底部是2750平方毫米的龐大中介層，中間是6nm工藝的Base Die(基礎芯片)，再往上是5nm工藝的Compute Die(計算芯片)、HBM3內存芯片。

各種Die的數量、組合可以靈活定制，最常見的中等配置是2個6nm基礎芯片、4個5nm計算芯片、4個HBM3，總共10個。

最高端的應該是翻一番，4個基礎芯片、8個計算芯片、8個HBM3，總共20個，功耗預計在600W左右，和現在的頂配基本差不多。

其實，早在2019年，就有傳聞說AMD正在規劃“Big APU”，當時預計叫做MI200，現在看來將在MI300上實現。

還有一份專利顯示，AMD設計了一種“EHP”(百億億次異構處理器)，採用多芯片整合封裝，包括CPU模塊、GPU模塊、HBM模塊，這不就正是MI300？

AMD真的在下一盤大棋啊！