在近日的VISION 活動期間，英特爾首次展示了14 代Meteor Lake 處理器極其芯片封裝工藝。不過在正式發布前，Le Comptoir du Hardware 已經搶先曝光了新一代CPU 的核心透視照。據悉，英特爾從12 代Alder Lake 開始引入混合式核心架構設計，而13 代Raptor Lake / 14 代Meteor Lake 家族也繼續提供了“高性能P 核+ 節能E 核”的組合選項。

（via WCCFTech）

作為參考，12 代Alder Lake CPU 有採用Golden Cove 高性能核心（P 核）+ Gracemont 節能核心（E 核）。

而14 帶Meteor Lake 的核心透視照，也很好地揭示了Redwood Cove + Crestmont 的芯片設計與規模。

（圖自：Le Comptoir du Hardware）

定於2023 年到來的14 代Meteor Lake 處理器，由IO、SoC、以及計算塊（Compute Tile）三部分小芯片組合而成。

而在早前的VISION 活動期間，英特爾已經一口氣展示了基於標准設計和高密度封裝的芯片樣式（首發移動平台）。

（圖via @Locuza_）

為便於大家理解，@Locuza_ 還貼心地附上了Meteor Lake 各芯片模塊的功能註釋，看起來14 代CPU 將擁有2 個P-Core + 2 個E-Core 集群（總共8 個節能E 核）。

此外每個P / E 核有2.5-3.0MB 的L3 緩存，至於L2 緩存，Redwood Cove 似乎分配到了2MB、而Golden Cove 則是1.25MB（一組集群就是2-4MB）。

照此推算，本次接受穿透成像的Meteor Lake CPU，似乎為入門級芯片的早期樣本。

最後，英特爾為CPU 部分用上了7nm（又稱Intel 4）工藝節點，而GPU（核顯芯片）部分則交由台積電來代工，最終將所有小芯片都封裝到同一個基板上。

如果一切順利，英特爾將在明年初的CES 2023 消費電子展上分享新設計的實際用例，且Meteor Lake 產品線涵蓋了從超低的5W、到高性能的125W TDP 的型號。