在今日的VISION 活動期間，英特爾還向與會媒體們披露並展示了採用標準和高密度封裝方案的第14 代Meteor Lake 處理器。上月，英特爾宣布正著手打造該系列芯片產品線，並將為2023 年的筆記本電腦/ 台式機產品提供強大的性能與體驗支撐。現在，我們終於首次有機會近距離觀摩Meteor Lake 。

（圖自：PC-Watch）

WCCFTech 指出：如預期的那樣，Meteor Lake 採用了多塊（Multi-Tile）設計方案，並於後續封裝階段將英特爾（Intel）與台積電（TSMC）製造的核心IP 整合到了一起。

由PC-Watch 分享的照片可知，英特爾展示了兩種外形截然不同的CPU 封裝組合—— 其中一枚為標準樣式，另一枚則是高密度封裝。

與12 代Alder Lake 相比，14 代Meteor Lake 芯片封裝的主要區別之一，就是後者缺少了PCH 部分的晶片，轉而採用瓦片式架構設計、並將之整合到同一芯片上。

Intel Sapphire Rapids 資料圖

仔細觀察的話，你還會注意到主芯片由至少四個瓦片（Tiles）組成。該方案的一大優勢，就是能夠輕鬆擴展更多的瓦片。無論是CPU 處理器、還是GPU 圖形芯片，都可獲益於此。

帶有HBM 高帶寬緩存的Sapphire Rapids 資料圖

除了Meteor Lake，Chipzilla 還展示了四瓦片封裝的英特爾Sapphire Rapids 芯片（無HBM / 帶HBM 版本），以及基於Xe-HPC 旗艦GPU 架構的Ponte Vecchio 加速芯片。

Ponte Vecchio Xe-HPC GPU

在今日的VISION 活動期間，英特爾證實Sapphire Rapids 和Ponte Vecchio 芯片都將奔赴阿貢國家實驗室，從而為定於2022 年內投入使用的Aurora 超算提供算力支撐。

言歸正傳，基於Intel 4 先進製程、多瓦片Arc GPU、混合CPU 內核設計的英特爾14 代Meteor Lake 處理器，將於明年為遊戲玩家帶來巨大的驚喜。

研究人員 _ 為更快的超級計算機做好準備 – 英特爾新聞（通過）

得益於全新的瓦片式架構方案，採用Intel 4 極紫外光刻（EUV）工藝的14 帶Meteor Lake 處理器可將每瓦性能提升20%，且英特爾希望在2022 下半年前做好流片的準準備。

可知Meteor Lake 處理器主要由三部分瓦片組成，分別是IO、SoC、以及計算塊（Compute Tile），且後者包括了CPU 與GFX 瓦片。

如果一切順利，首批Meteor Lake CPU 有望於2023 上半年出貨、並於2023 下半年正式上市。