儘管今年早些時候發布的驍龍X70 旗艦調製解調器尚未在任何新手機中得到應用，但在圣迭戈舉辦的年度5G 峰會上，高通還是深入介紹了一系列新特性和功能。BGR 指出：參考該公司的命名習慣，驍龍X70 或成為下一代驍龍8 Gen 2 芯片組的最佳搭檔。如果一切順利，該SoC 有望在2022 年底正式發布。

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早先高通已透露新一代SoC 將支持先進的人工智能（AI）和超快的毫米波（mmWave）特性。但在最新舉辦的年度5G 峰會上，我們還知曉了更多新功能。

首先是“智能傳輸3.0”：Qualcomm Smart Transmit 3.0 旨在以高效、快速和超級智能的方式，管理用戶設備的所有無線連接。

舊版Smart Transmit 已可智能管理調製解調器的蜂窩網絡連接，但3.0 還升級納入了藍牙與Wi-Fi 連接。

這意味著調製解調器能夠收集所有可供設備使用的無線連接信息，從而使之能夠更好地挑選出最佳的網絡連接。

從技術層面來說，Smart Transmit 3.0 可實時均衡各種蜂窩連接的傳輸性能（包括2G / 3G / 4G / 5G、Wi-Fi 和藍牙）。

這將有助於調製解調器針對特定的環境實施最佳優化，在提升總體可靠性的同時、還能實現更快速的連接。

其次是5G 毫米波，儘管其以超高傳輸速率而被大家所熟知，但受限於運營商網絡鋪設和現實環境，當前設備都必須在6 GHz 以下5G 頻段的基礎上切換至mmWave 。

好消息是，隨著驍龍X70調製解調器的到來，這種情況已發生改變。其能夠連接到獨立的毫米波網絡，並提供高達8.3 Gbps 的傳輸速率。

對於運營商來說，這將使得它們可以更加靈活地部署5G 網絡。比如在體育場和其它高密度區域設置毫米波基站，而無需受到6 GHz 以下5G 頻段的拖累。

事實上，目前世界多地的運營商，已基本上在各大重要區域部署了6 GHz 以下5G 網絡。而通過三頻段的載波聚合，驍龍X70 基帶更是可以為移動設備帶來總體上更加高速、暢快的連接體驗。

最後，高通表示其正在向潛在客戶提供驍龍X70 調製解調器的樣品，且我們最早有望於2022 年底前見到首發的旗艦移動設備。不過隨著時間的推移，廠商也會將之逐步下放到更實惠的產品線上。