三星的下一批可折疊手機將在8月中旬推出，預計Galaxy Z Fold 4和Flip 4將在那時發布，一直以來也不乏詳細介紹這些可折疊設備的傳言，證實三星將繼續在這一系列產品上下重註。最近的洩漏為Galaxy Z Fold 4旗艦機提供了極好的消息，因為據說三星將為該手機使用新的處理器型號。

驍龍8代1 Plus系統芯片（SoC）應該在未來幾個月內亮相。如果該報告是準確的，那麼Galaxy Z Fold 4可能不必花時間處理Galaxy S22發布的過熱問題了。

Galaxy S22系列一上市就出現了一個大問題。早期的買家發現，三星降低了手機的性能，以避免過熱和支持電池壽命。

雖然解決了過熱問題，但Galaxy S22的降速操作在韓國變成了該公司的一個大醜聞，隨後這家智能手機巨頭向買家和股東道歉，並對削減性能的指責進行了辯護。此外，該公司承諾改進Galaxy手機中的Exynos SoCs。

此前的降速問題主要影響到採用Exynos 2200芯片而不是Snapdragon 8 Gen 1處理器的Galaxy S22手機。而最新Galaxy Z Fold 4的傳聞令人激動。它暗示三星不會在下一代旗艦可折疊手機內提供Exynos芯片。這樣一來，可用的芯片就落在了驍龍8代Gen 1系列上，這一代高通的SoC雖然在多家廠商的手機上也有過熱降速問題，但這這並不像Exynos 2200那麼明顯。

知名洩密者Ice Unverse在Twitter上說，他可以確認Galaxy Z Fold 4和Flip 4將獲得相同的處理器升級。那就是台積電製造的驍龍8代Gen 1 Plus機型。高通公司尚未宣布這款型號，但改進後的處理器的發布並不令人驚訝，這也不是高通第一次在下半年升級旗艦SoC。

博主沒有提到與驍龍8代Gen 1Plus相匹配的Exynos 2200″Plus”版本。這似乎暗示Galaxy Z Fold 4和Flip 4將只有驍龍版本。

考慮到所有這些發展，看起來Galaxy Z Fold 4應該不會遇到任何處理器降速的問題，儘管過熱的擔憂仍然存在。