AMD 已經確認計劃近期推出3 類基於Zen 4 的Ryzen 7000 系列產品，其中包括適用於桌面的Raphael、適用於高端筆記本的Dragon Range、以及適用於輕量遊戲本的Phoenix。在2022 年第1 季度的財務業績中，AMD 提供了其最新的路線圖，其中就包括已調整升級的2022-2023 年的路線圖計劃。

看起來AMD 的Zen 4 核心架構將扮演重要角色，為至少3 個客戶平台提供動力，包括用於發燒級台式機的Raphael，用於高端遊戲筆記本電腦的Dragon Range，以及用於輕薄型筆記本電腦的Phoenix。

拉斐爾

Raphael 由5 納米Zen 4 工藝驅動，主要基於最新的AM5 平檯面向發燒級台式機市場，該平台提供DDR5 和PCIe 5.0 功能，TDP 起碼在65W 以上。Raphael 桌面CPU 平台預計將在2022 年下半年推出。

AMD Ryzen’Zen 4’桌面CPU 的預期特點。

● 全新的Zen 4 CPU內核（IPC/架構改進）

● 全新的台積電5 納米工藝節點和6 納米IOD

● 支持帶有LGA1718 插座的AM5 平台

● 支持雙通道DDR5 內存

● 28條PCIe通道（CPU專用）

● 65-120W TDPs (上限範圍~170W)

龍嶺

看起來新的Dragon Range APU 陣容將針對尺寸超過20 毫米的高端遊戲筆記本電腦。根據AMD 的說法，這些產品將為移動遊戲CPU 帶來最高的核心、線程和緩存。這些產品還將包括移動PC有史以來最快的創造者和生產力性能。新的Dragon Range 系列也將符合DDR5 和PCIe 5 標準，並具有超過55W 範圍的SKU。

在Dragon Range之前，有傳言說AMD將推出Raphael-H陣容，該陣容將基於與Raphael相同的台式機芯片，但針對高性能筆記本，具有更高的核心、線程和緩存數。預計它將擁有多達16個內核，這將是AMD對英特爾Alder Lake-HX部件的直接回應，該部件採用了8+8混合設計，最多有16個內核。

鳳凰APU

它將利用Zen 4 和RDNA 3 核心。新的Phoenix APU 將支持LPDDR5 和PCIe 5，SKU 的功率從35W 到45W 不等。該產品系列也有望在2023年推出，而且很可能在2023年的CES上推出。AMD還指出，筆記本部件可能包括LPDDR5和DDR5以外的內存技術。

根據早期的規格，看起來Phoenix Ryzen 7000 APU 可能仍然攜帶最多8 個內核和16 個線程，更高的內核數量是Dragon Range 系列芯片所獨有的。然而，Phoenix APU的圖形核心將有更高的CU數，比競爭對手可能提供的任何東西的性能都高出一大截。