市場研究公司Northland Capital Markets 表示，在製造高端半導體方面，能夠替代台積電（TSMC）的只有一家公司–英特爾。經過多年在製造最新芯片方面的掙扎，英特爾公司正走在一條積極轉折的道路上，其中包括該公司向其他公司敞開大門，以滿足其芯片製造需求。

Northland 的報告是在英特爾上月底公佈其第一財季的收益結果後發布的，報告概述了其新成立的第三方半導體製造部門的強勁表現，該部門被稱為英特爾代工服務（IFS）。

在英特爾2021年第一季度的財報中，該公司的收入每年下降10億美元多一點，但由於投資的大量資本注入，這並沒有導致底線收益的同等下降。

同時，該公司首次將IFS納入其業務部門名單，並透露該部門的收入每年大幅增長175%，為第一季度180億美元的整體收入貢獻了2.83億美元。IFS也進入了被英特爾稱為”新興部門”的業務部門組，在財報報告中分享了該部門的額外細節。

這些細節顯示，IFS 在上一財年第一季度的收入為1.03億美元，強勁的增長歸功於對汽車行業的強勁交付。這個行業去年是嚴重的半導體短缺的受害者，因為冠狀病毒大流行導致芯片訂貨不足，這使汽車製造商陷入困境，因為中國市場的恢復速度超過了最初的預期。英特爾還宣布，作為其IFS承諾的一部分，它已承諾為其較舊的英特爾16製造工藝提供30個測試芯片。

財報發布後，研究公司Northland Capital Market發布了一份報告，該公司認為英特爾在1000億美元代工市場的地位被低估了。Northland 強調，當涉及到用前沿工藝製造芯片時，英特爾是台積電的唯一選擇。在半導體行業，這些高端工藝指的是能夠將晶體管的某些尺寸縮小到7納米或以下長度的技術，而台積電目前正按計劃將其3納米工藝技術商業化。

Northland分享說，隨著英特爾新任首席執行官Patrick Gelsinger先生的上任，該公司擁有強大的領導力來執行其大膽的IFS戰略。它還指出，英特爾在將先進的芯片技術帶入大批量製造的關鍵階段方面處於市場領先地位。它還提到了英特爾領先的英特爾3和英特爾18A芯片技術的關鍵細節，表示基於這兩種技術的測試芯片將在今年下半年完成設計。

Northland 在報告中表示：“INTC 今年有30 個測試芯片承諾採用英特爾16 納米技術。INTC 預計其第一批Intel 3 和18A 客戶測試芯片將在2022年下半年下線（tape out）。英特爾公司正在與5個目標錨定客戶合作，其中一個是高通公司。我們也相信工藝技術的領先性將使英特爾重新獲得失去的x86市場份額。”