聯電警告稱28nm芯片可能供過於求
聯電共同總經理王石(Jason Wang)表示,28nm工藝細分市場可能會在2023年之後出現供過於求的情況。“根據宣布的產能擴張計劃,我們確實認為28nm的供過於求情況將在2023年之後發生。但我們仍然認為,供過於求的情況將是溫和的,”聯電共同總經理王石在1月25日公司財報電話會議的問答環節表示。
“鑑於28nm將成為許多應用的’甜蜜節點’(sweet spot),需求將繼續增長。”王石稱。
聯電錶示,其今年計劃的30億美元資本支出包括其“與客戶合作的Fab 12A P6擴建計劃”,同時將擴建後的工廠之前的27500片月產量目標修改為32500片。
P6是UMC Fab 12A的第六階段設施,將配備靈活的工具,可以生產28nm或更小節點到14nm。王石表示,擴建後的P6工廠有望在2023年第二季度投入生產。
王石還稱,聯電獲得的要求28nm工藝製造的訂單中,高達80%是多年合同。
台積電有望於2022年下半年開始在其南京工廠提供28nm製造服務。台積電還與索尼達成協議,在日本熊本建立一家合資工廠,用於22nm和28nm工藝製造,計劃於2024年底開始生產。台積電還計劃在中國台灣高雄建立新工廠,其中將設立額外的7nm和28nm芯片生產線,計劃於2024年投產。(校對/思坦)