援引DigiTimes 最新報導，來自GPU 行業內資深人士透露，計算機零件尤其是顯卡零件的短缺會在今年中期得到改善。在過去的幾年裡，顯卡製造商一直依賴Ajinomoto Fine-Techno Company 生產的Ajinomoto build-up films substrates（ABF 載板）。

談及“Ajinomoto”，或許更多聯想到的是日本知名味精企業味之素(Ajinomoto)。但其實，ABF 載板的名字，正是源自於味之素的一次大膽跨界嘗試。

味之素集團於上世紀90 年代在機緣巧合下發現，製作味精的類樹脂副產物具有極佳的絕緣性能，似乎具有成為半導體絕緣材料的絕佳潛質。於是在Koji Takeuchi 的大力推動下，推出了革命性的味之素堆積膜(Ajinomoto Build-Up Film)。

這一材料隨即很快吸引了半導體行業巨頭英特爾的注意，ABF 材料被英特爾用作個人電腦和服務器的中央處理器的首選封裝技術，因其強大的絕緣性能有助於高端芯片的快速計算。英特爾公司利用這些ABF 載板與該公司的PCB 設計相連接。該公司利用Ajinomoto 公司生產的薄膜狀絕緣技術，開發出更加堅固的微處理器。

從那時起，ABF 載板技術在大多數顯卡設計以及CPU、芯片、集成網絡電路、汽車處理器和更多產品的包裝中都找到了用途。對基材絕緣公司的依賴是顯卡在行業中停滯不前的一個相當大的原因。AMD 和英特爾已經向他們的用戶承諾，他們將研究改變這種依賴性，幫助市場重新開始。

援引華擎和TUL（PowerColor）的內部人士的話，DigiTimes 在報告從今年夏天開始，目前ABF 載板短缺的情況應該會有明顯的改善。AMD 和英特爾也有同樣的報告，他們正在尋找替代的載板合作夥伴，以協助顯卡的製造過程。

AMD 首席執行官Dr. Lisa Su 表示：

我們繼續加大投資–特別是在載板方面，我認為，該行業的投資一直不足。因此，我們已經利用這個機會投資了一些專用於AMD 的載板產能，這將是我們未來繼續做的事情。

英特爾的Pat Gelsinger 也對該市場表示樂觀：

通過與我們的供應商緊密合作，我們正在創造性地利用我們的內部組裝工廠網絡，以消除我們在載板供應方面的一個主要製約因素。這一能力將在第二季度上線，將在2021 年增加數百萬單位的供應量。這是一個很好的例子，IDM 模式為我們提供了應對動態市場的靈活性。

在過去幾年中，由於新冠疫情期間對更多電腦和設備的需求，封裝生產能力和ABF 載板的供應量減少了。ABF 基材供應商，如位於台灣的NanYa和Unimicron，正在盡可能的提升產能，幫助味之素公司在生產過程中分擔一些工作負擔。隨著為確保這一過程成為現實而增建的工廠，短缺的情況看起來將在今年最終看到曙光。