上週，Chips and Cheese 分享了AMD 霄龍7V73X 數據中心旗艦處理器的首份實測數據，證實了3D V-Cahce 為Milan-X CPU 架構帶來的巨大性能提升。早期數據多集中在延遲性能方面，但本週，我們又看到了更細緻的相關基準測試。可知在特定工作負載下，EPYC 7V73X 可領先7763 CPU 達12.5% 。

本輪測試涉及更多延遲基準、針對EPYC 7763 CPU 的整體帶寬和特定工作負載的橫向對比，並且加入了英特爾Ice Lake / Cascade Lake 至強競品。

有趣的是，英特爾CPU 基於單片設計+ Mesh 互連架構，而AMD選用了環形總線。

環形總線具有更低延遲/ 更高帶寬的特性，而Mesh 設計又讓芯片更具可擴展性。

即便如此，擁有較小的L2 緩存/ 較大的L3 緩存的AMD Milan / Milan CPU，其帶寬還是更具優勢。

EPYC 7V73X（Milan-X）擁有64C / 128T 和驚人的768MB 緩存容量（標準256MB + 堆疊512MB SRAM），基礎頻率2.2GHz / 加速可達3.5GHz，最大熱設計功耗（TDP）為280W 。

在Chips and Cheese 分享的五項基準測試中，EPYC 7V73X 有四項全面領先，僅在OpenSSL 一項被EPYC 7763 反超。

原因是OpenSSL 工作負載根本未對緩存造成壓力，且Milan-X CPU 在調用所有CCD 時的持續性能損失，也是一眼能夠看穿的。

不過就算這樣，在Gem5 基準測試項目中，Milan-X 還是能夠在頻率低5% 的情況下、性能較Milan-X 提升7.6%（意味著V-Cache 性能提升12.5%）。

其它基準測試也表現出了類似的性能提升，EPYC 7V73X 在Y-Cruncher 項目中有1.5% 的領先優勢。即使該測試非常依賴於FPU 和內存，3D V-Cache 還是很好地彌補了頻率上的損失。

綜上所述，Chips and Cheese 指出，3D V-Cache 給EPYC Milan-X CPU 帶來了切實的性能提升，且他們迫不及待地想要看到進一步的發展。