高通公司剛剛宣布了與沃達丰（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款採用iSIM 新技術的智能機工作原型，特點是能夠將SIM 卡功能也整合到移動設備的主處理器中。沃達丰首席商務官Alex Froment-Curtil 表示，其致力於讓每款設備都能夠簡單、無縫地相互連接，且用戶能夠擁有完全的控制權，而iSIM 就是邁向該目標的重要一步。

（來自：Qualcomm官網）

結合iSIM 與運營商的遠程管理平台，用戶可在不使用實體SIM 卡或專用芯片的情況下，實現諸多物聯網設備的無縫連接。

以Vodafone 為例，客戶能夠在一台設備上輕鬆調用多個不同的號碼，有助於消除對實體SIM 卡（及額外的塑料和芯片）的需求。

然後通過與高通和Thales 的密切合作，相關企業可進一步開發相關技術應用，並加速推動其商業化發展。

據悉，iSIM 符合GSMA 規範，並支持增加存儲容量、增強性能和更高的系統集成度。與需要植入單獨芯片的eSIM 相比，iSIM 方案代表了SIM 技術的最新轉變。

此外高通在新聞稿中提到，iSIM 技術能夠為消費者和電信運營商都帶來巨大的益處：

iSIM 為將移動服務進一步集成到手機意外的設備鋪平了道路，比如筆記本/ 平板電腦、虛擬現實平台、物聯網、以及可穿戴設備等。

通過將iSIM 嵌入設備的應用處理器、並與CPU / GPU / 基帶等基礎功能組件整合到一起，該方案還具有其它優勢—— 包括通過釋放此前被佔用的內部空間、來簡化和增強設備的設計性能。

高通歐洲高級副總裁兼EMEA 區域總裁Enrico Salvatori 補充道：

iSIM 解決方案為移動網絡運營商提供了巨大的機會，可讓原始設備製造商釋放寶貴的設備空間。用戶可享設備的更大靈活性，使之能夠充分受益於5G 網絡的全部潛力。

此外包括智能機、移動PC、VR / VR 頭顯、工業物聯網在內的領域，也將極大地受益於iSIM 技術。通過將iSIM 技術融入SoC，高通驍龍平台可為OEM 廠商提供額外的支持。

最後，iSIM 允許運營商沿用當前的eSIM 基礎設施來配置用戶身份識別卡，並能夠向許多早期無法內置SIM 功能的設備開放移動連接服務。