報導稱即將到來的Mac Pro 不僅在外觀設計上有所改變，而且在芯片上將從英特爾過渡到Apple Silicon。小道消息稱，Mac Pro 所搭載的自研芯片是現有M1 Max 芯片的延伸，而非基於M2 芯片。鑑於其尺寸，Mac Pro 可以很容易地容納幾個芯片模具，並有效地冷卻它們。

雖然外界希望Mac Pro所搭載的芯片基於新的M2 芯片組，從而進一步提升性能和效率。但是Dylan 認為該芯片是現有M1 Max 的延伸。M1 Max 是目前Apple Silicon 自研芯片中最強悍的一款，裝備在16 英寸MacBook Pro 頂配款中。

彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman）早些時候評論說，iMac Pro 和Mac Pro 都將幫助完成Apple Silicon 的過渡，整個變化將在今年晚些時候的6 月實現。然而，Dylan 的最新推文指出，過渡將在2022 年第4 季度完成。古爾曼的意思可能是，這兩款產品的宣布可能發生在2022年6月，但導致Apple Silicon 過渡完成的實際發布可能會晚很多。

至於圍繞Mac Pro的其他細節，據說它的尺寸將是目前型號的一半，根據另一份報告，新的Mac Pro 可能會有32 核芯片。一個不同的傳言稱，該技術巨頭正在開發一個64 核的Apple Silicon，儘管Gurman 認為在Mac Pro 中運行的芯片可以配置為40核CPU和128核GPU。