集微網消息據日本瑞穗證券（Mizuho Securities）報告，英特爾下一代Xeon（至強）服務器芯片“Sapphire Rapids”量產時間可能再次延後，可能今年第三季度才能量產出貨。報告稱，英特爾第三代Xeon服務器芯片“Ice Lake”的產量今年將增長50％。

同時為了維持市場佔有率，英特爾不會調漲Ice Lake的售價。這種方式將有助於阻止AMD繼續在數據中心芯片市場攻城掠地。

然而，瑞穗證券援引浪潮系統副總Dolly Wu的說法，指出英特爾第四代Xeon芯片Sapphire Rapids原定第二季度開售，如今也許會延遲到第三季度量產。瑞穗證券認為，Sapphire Rapids物料成本大增，影響英特爾生產，該公司的數據中心芯片市佔率會繼續下滑。

Sapphire Rapids採用“Intel 7”的7納米製程，並運用EMIB技術，結合基板和中介層（interposer），產出和延遲性均優於委外封測，缺點是成本較高。儘管英特爾自行處理多數封裝作業，但關鍵原料短缺，影響生產。由於Sapphire Rapids是英特爾首次全面採用EMIB技術的Xeon芯片，預計售價將提高。

浪潮系統副總Dolly Wu預測，AMD的第三代EPYC處理器Milan和第四代EPYC Genoa的表現將繼續優於英特爾，協助AMD維持在數據中心的爆炸性成長。

不過，AMD供給吃緊情況比英特爾更嚴重，讓AMD無法更快奪得更多市場。同時，台積電持續增產7納米，AMD的5納米Genoa也將在今年問市，服務器芯片的戰況將更趨白熱化。（校對/諾離）