Chips and Cheese 剛剛分享了AMD 霄龍（EPYC）Milan 和Milan-X 處理器的首份對比測試數據，可知除了3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延時和加速頻率等方面的表現也更優異。採用堆疊設計的512MB L3 SRAM，無疑在其中扮演了至關重要的角色，每個Zen 3 CCD 模組都分配了多倍的64MB L3 緩存。

本次對比測試在EPYC 7V73X（Milan-X）和EYPC 7763（Milan）兩款服務器CPU 之間展開：

● EPYC 7V73X 具有64C / 128T，擁有總計768MB 緩存（含256MB L3）。基礎頻率2.2 GHz / 加速可達3.5 GHz，最大熱設計功耗（TDP）280W 。

● EPYC 7763 也是64C / 128T，擁有32MB L2 + 256MB L3 緩存（無3D V-Cache）。基礎頻率2.45 GHz / 加速可達3.5 GHz，最大TDP 280W 。

緩存與內存延遲（週期）對比

在緩存提升至三倍的同時，Milan-X 在延遲上卻與Milan CPU 幾乎保持一致。與新處理器獲得的LLC 總量提升相比，3-4 個週期是延遲增加，其對性能的影響，幾可忽略不計。

其次，Chips and Cheese 發現了另一件趣事—— Milan-X 能夠較Milan CPU 維持更高的加速時鐘頻率。

即使兩者的紙面參數一樣，但3D V-Cache 設計的引入，顯然有效抵消了延遲週期增加的負面影響。

緩存與內存延遲（ns）對比

單個3D V-Cahce 堆棧包含了64MB L3 緩存，並通過TSV 矽通孔工藝部署在現有的Zen 3 CCD（以及32MB L3 緩存）之上，從而讓每組CCD 總計擁有96MB 緩存。

AMD 還表示，其能夠讓V-Cache 做到8-hi 堆疊，意味著理論上每組Zen 3 CCD 可擁有最高32MB L3 + 512MB SRAM 緩存。如果搭配64MB L3，則是最高768MB 。

參考AMD 的RTL 驗證測試，Milan-X 性能可領先Milan CPU 高達66% 。此外現場展示的Milan-X 16 核SKU，可較對應的Milan 型號更快地完成Synopsys VCS 功能驗證測試。

最後，Chips and Cheese 表示他們將很快開展更加全面的Milan-X 對比性能測試，後續將分享包括帶寬在內的詳細數據、以及與其它數據中心類競品CPU 的比較。