Anandtech在CES的一次會議上詢問了AMD在台積電製造芯片的生產節點，以及前沿節點對AMD保持競爭力的重要性，特別是考慮到使用上述節點的成本。Lisa Su（蘇姿豐）在回答中確認，AMD正在為其即將推出的Zen 4處理器芯片使用優化的高性能5納米節點。

有趣的是，這一工藝似乎還分成2D和3D版本。這是我們第一次聽到使用同一架構的兩種不同的芯片類型，這可能意味著我們將看到基於Zen 4的CPU有無3D緩存。

報導中提到的台積電的幾個客戶已經在生產4納米和即將生產3納米的芯片，並質疑為什麼AMD不願意押注在這些相同的節點上。不過非所有的工藝節點都是普遍適用的，僅僅因為可以在較小的節點上製造一種類型的芯片也並不意味著它將適用於不同類型的芯片。長久以來，移動SoC或其他類似的芯片似乎總是最先在新節點上製造的，更複雜的東西，如GPU和更先進的CPU後來才會出現在特定節點的調整版本上。台積電有不少於三個7納米的節點，這一事實應該足以讓我們意識到，前沿節點可能不是所有類型芯片的理想節點。

在相關新聞中，據說台積電已經接受了至少10個客戶的54.4億美元的預付款，其中AMD、蘋果、NVIDIA和高通都被提及。這些付款是為了保證生產能力，儘管未來到底有多長時間還不清楚。台積電去年前三季度的預付款為38億美元，只要市場處於供不應求的狀況，這類交易可能會繼續下去。