集邦諮詢（TrendForce）調查顯示：在疫情、地緣政治、日常生活向數字化轉型等因素的推動下，全球代工廠於最近兩年遭遇了相當嚴重的產能短缺，且成熟的1X nm ~ 180 nm 節點首當其衝。即使各廠商都在瘋狂增加資本支出以擴大產能，但考慮到設施落成有個時間差，遠水終究難以化解近渴。與此同時，供應鏈資源分佈不均導致的零部件短缺，亦未能得到徹底的緩解。

（來自：TrendForce）

基於此，TrendForce 預計供應鏈短缺對整體出貨的影響仍將持續，預計只有PC 類別能夠度過相對緩和的2022 年1 季度。

由於產能增長有限，預計22Q1 的市場供應狀況會與21Q1 基本持平。與此同時，部分終端產品轉入傳統淡季週期，需求放緩有望緩解OEM / ODM 廠商面臨的供應鏈備貨壓力。

总体而言，目前 FPGA 交付的周期最多在 50 周以上，而 LAN 芯片的交付周期有显著改善（到 40 周左右）。

然而受新冠大流行不確定性、以及累積的需求積壓導致的訂單採購活動升級，原始設計製造商（ODM）的SMT 產能已普遍推向滿負荷。

上述現像不僅助長了FPGA、PMIC 等芯片的開支，FPGA、PMIC、MOSFET 的追加採購訂單需求也依然強勁。

TrendForce 還提到了另一個關鍵問題，在市場整體依然吃緊的情況下，未來服務器主板生產或遭遇考驗。

以L6 服務器為例，其22Q1 生產規模將與上季度大致持平，但服務器整體出貨量將呈現季節性的下滑，環比約-8% 。

手機方面，自2021 下半年開始，材料短缺狀況逐漸得到了緩解，部分原因是品牌方能夠根據可用材料來靈活調整設備的規格與配置。

目前有四類零部件的供應仍相對緊張：其中4G 芯片組（30 ~ 40 週）和OLED顯示驅動/ 觸控IC（20 ~ 22 週）對市場的影響相對更大。

前者主要影響僅專注4G 手機生產的品牌，後者則受寡頭市場結構與代工產能調整的影響，因而市場上有供應可能不足的傳言。

另外兩類物料是電源管理芯片（PMIC）和加速度/ 陀螺儀傳感器（A+G Sensor）。

雖然它們的供應仍有些緊張，但客戶能夠通過替代物料/ 調整規格和配置，在很大程度上減輕物料短缺帶來的風險。

生產方面，22Q1 供應鏈將基本延續上一季度的表現。

不過由於2021 年底的假期表現讓人失望，手機品牌必須即使調節產品方向、同時做好庫存水平的管理。

加上冬季疫情大流行或造成供應鏈中斷的不確定性，預計22 年1 季度的生產業績將環比下滑約13% 。

PC 與筆記本電腦方面，從2021 年11 月開始，物料短缺狀況得到了部分緩解。

2021 年4 季度的PC ODM 出貨量已迎來向上修正，且與手機和行業整體狀況相比，供應鏈短缺對終端PC / 筆記本電腦的影響相對較輕。

除了PCIe 3.0 SSD主控，目前拖了組件供應後腿的，主要是英特爾新平台的過渡延期（交付滯後約8~12 週）。

另一方面，Type-C、Wi-Fi、以及PMIC 的供應緊張局面，正在迎來逐漸的緩解。

最後，集邦諮詢預計：隨著供應鏈整體趨穩恢復，在不考慮元件短缺因素的情況下，ODM 筆記本電腦出貨量或僅在22Q1 環比下滑5.1% 。