在去高通化的道路上，蘋果一直沒有停歇。近日，中國台灣工商時報援引供應鏈消息稱，將於2023年發布的iPhone 15將首次全部採用蘋果自研芯片，除了A17將採用台積電3nm製程工藝外，其自主研發的5G基帶芯片也將採用台積電5nm，而自研的射頻IC將採用台積電7nm製程工藝。

消息稱，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經設計完成，近期進行試產及送樣，預計將於2023年投產。

據悉，2022年發布的iPhone 14依然會採用高通的X65基帶，以此過渡。

事實上， 蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止，以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。為此，不惜與高通交惡，開啟了多年的訴訟戰。

從2016年開始，蘋果就有意培植Intel基帶芯片。2019年，蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶芯片部門，並取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利。

儘管後來Intel基帶信號口碑廣受詬病，但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發經驗。

而如今傳出iPhone 15要全部採用自研芯片的消息，無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。