榮耀Magic V參數曝光:打孔內屏、50MP三主攝
榮耀此前已經正式宣布,將於1月10日下週一召開新品發布會,推出首款折疊屏手機——榮耀Magic V。值得一提的是,這不僅是榮耀首款折疊屏手機,還將是業內首款採用新一代驍龍8處理器的折疊屏手機,是目前安卓端最強性能。
今天下午,博主@數碼閒聊站發文透露了一些該機的其他參數,他表示:“一點小細節,榮耀Magic V內屏打孔是右邊,可以理解為右半屏居中單孔。內外屏前攝像素有點怪,算下來在42mp±,不知道有沒有成像裁切。後置影像是50mp+50mp+50mp,電池容量在4750mAh±”。
這次的消息中,首先提到了新機內屏的設計方案,將採用右側居中打孔的設計,整體屏佔比在左右翻折的手機之中應該會比較出色,前攝採用了4200萬像素的傳感器。
後置相機則採用了三主攝的方案,三攝均採用了5000萬像素規格,雖然具體規格尚不清晰,但是單從像素方面來看,有希望成為拍照最強的折疊屏手機。
另外,日前女明星宋軼還提前曝光了新機的外觀設計,其中顯示榮耀Magic V似乎除了普通的玻璃版本還將推出素皮版本,背殼採用類似橙色的色調,機身邊框則是金色,整體氣質非常出眾,宋軼拿在手上也凸顯出時尚的氣質。
據此前消息,榮耀Magic V的背部外屏為6.5英寸左右,內部的折疊主屏為8英寸,整體是偏向大尺寸的折疊屏手機,內外均支持高刷新率。