不止3nm工藝代工消息稱Intel與台積電合作開發2nm工藝
2021年Intel在半導體芯片上有個戰略轉變,除了自建工廠生產自家處理器之外,還要重新進入代工市場,同時也加強與晶圓代工廠的合作,此前有消息稱他們已經拿了台積電3nm一半產能,現在又要跟台積電合作開發2nm工藝。
爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard,它日前發布報告,將Intel目標股價上調到62美元,並給出優於指數的評級,看好Intel未來發展。
根據他的說法,Intel不僅可能會將3nm製程工藝交給台積電代工,同時也開始跟台積電討論合作開發2nm工藝。
不過這一說法還沒有得到Intel或者台積電的證實,考慮到這是高度機密的信息,一時間也不會有官方確認的可能。
此前消息稱台積電3nm的量產時間預計2022年四季度啟動,且首批產能被蘋果和Intel均分。
至於未來的2nm工藝,台積電將在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構並採用新的材料,預計會在2025年量產。