高通在2022年國際消費電子展(CES)上宣布了跟數家大型汽車公司合作的幾個新擴展項目，進而為互聯汽車提供硬件和軟件平台並跟沃爾沃、本田和雷諾展開合作以為其即將推出的汽車帶來更多的功能。

高通已經擁有一整套汽車平台，它統稱為高通數字底盤(Qualcomm Digital Chassis)。其目的是為汽車製造商提供各種工具，他們可以用這些工具來幫助將他們的汽車變得更智能、更互聯。

這些工具包括：

Snapdragon Ride，提供駕駛輔助和自動駕駛技術；

Snapdragon Cockpit，提供車載體驗，包括為多個顯示屏和音頻/視頻/多媒體供電的SoC和軟件解決方案；

Snapdragon Auto Connectivity，為汽車製造商提供LTE、5G、Wi-Fi和GPS解決方案以實現汽車與互聯網、雲端和其他車輛的連接；

Snapdragon Car-to-Cloud Services，提供安全功能和平台–用於增加空中更新和付費服務–以及車輛和用戶分析，從而使汽車製造商能夠將其更多的車輛盈利。

像本田公司在2022年的CES上宣布，它將使用高通的第三代Snapdragon Cockpit平台以為其基於Android系統的信息娛樂系統提供動力，這些汽車將於2022年下半年和2023年初在美國上市。沃爾沃則在會上宣布了一個類似的計劃–跟高通和Google合作，在其即將推出的Polestar 3 SUV和沃爾沃計劃中的全電動SUV中提供Android信息娛樂系統。

另一方面，雷諾也正在計劃更全面地採用高通的數字底盤，打算在即將推出的雷諾汽車上使用高通的平台進行連接、提供駕駛輔助、駕駛艙體驗和雲服務。這些新交易加入了高通與其他主要汽車製造商–包括寶馬、通用、現代等的現有交易。