在CES 2022 大展上，高通宣布了適用於高端Windows 設備的全新驍龍8cx Gen 3 計算平台。高通公司稱，這款新的SoC 在CPU 性能上最多提升85%，在GPU 性能上最多提升60%。由於採用了5 納米製造工藝，採用驍龍8cx Gen 3 的終端應該能提供多天的電池續航。

驍龍8cx Gen 3 計算平台的主要亮點：

● 驍龍8cx Gen 3 標誌著全球首個5 納米Windows PC 平台的誕生。

● 與具有競爭力的x86 平台相比，驍龍8cx Gen 3 的性能提升85%，每瓦特性能提升達60%。

● 更新後的高通公司Adreno GPU 與我們的上一代產品相比，將實現高達60% 的性能提升。

● 支持全高清遊戲（最高120 FPS），並進行了優化，使用戶的遊戲時間比某些競爭平台長50%。

● 利用高通公司的Spectra ISP，改進了攝像頭的啟動時間，用戶開始視頻會議的速度比我們上一代產品快15%。驍龍8cx Gen 3 提供最新的3A–自動對焦、自動白平衡和自動曝光。

● 驍龍8cx Gen 3 通過高通噪聲和迴聲消除技術–高通語音套件的一部分–在幾乎任何環境下都能實現清晰的音頻。

● 驍龍8cx Gen 3 還支持高達4K的HDR 攝像質量，以及多達4個攝像頭，以滿足新的用例。

● 驍龍8cx Gen 3 提供了令人難以置信的29+TOPS 的AI 加速，幾乎是領先競爭平台的3 倍。

● 對於企業或教育領域的管理型系統，高通公司安全處理單元（SPU）實現了Windows 11 的微軟Pluton 安全解決方案，可以幫助在SoC 上直接安全地存儲敏感數據，如憑證、個人數據和加密密鑰。

● 驍龍8cx Gen 3 還引入了支持Windows Hello 登錄的攝像頭安全框架，以及用於連續認證的專用計算機視覺處理器，有助於確保用戶的設備在離開機器時自動上鎖。

● 驍龍8cx Gen 3 還引入了運行時內存加密，而零信任框架可以使用更多的傳感器和連接健康監測，實現對企業資源訪問的實時認證。

● 對驍龍X55、X62 或X65 5G Modem-RF系統的支持使由8cx Gen 3 驅動的設備能夠達到高達10 Gbps 的閃電般的速度。

● 驍龍8cx Gen 3 還採用了高通FastConnect 6900，以實現最快的Wi-Fi 6/6E 速度–與微軟合作為Windows 11 開發的Wi-Fi Dual Station，利用高通公司4 流雙頻同步技術。

● 由8cx Gen 3 驅動的設備還能在可信的Wi-Fi 6/6E和5G或4G LTE網絡之間無縫切換。

在推出8cx Gen 3 的同時，高通公司還宣布了面向入門級終端的新型驍龍7c+ Gen 3 計算平台。驍龍7c+ Gen 3 基於6 納米工藝製造，可提供最高60% 的CPU性能和最高70% 的GPU 性能提升。7c+ Gen 3 還首次實現了5G 連接。集成的驍龍X53 5G 調製解調器-射頻系統支持5G sub-6和mmWave，使下載速度高達3.7Gbps。內置的FastConnect 6700帶來了速度高達2.9Gbps的多千兆Wi-Fi 6和6E。

由驍龍8cx第三代和驍龍7c+第三代驅動的設備預計將在2022 年上半年上市。