AMD 即將於今晚11 點發表CES 2022 主題演講，預計集成RDNA 2 核顯的銳龍6000 系列移動APU 會成為本次發布會的一大焦點。有趣的是，WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂銳龍7000 系列Raphael 台式處理器的預覽資料。據說其採用了基於下一代Zen 4 CPU 架構的5nm 小芯片設計，每組最多可容納16 個核心、輔以垂直堆疊的L3 緩存。

（通過WCCFTech）

傳聞稱AMD銳龍7000 Raphael / Phoenix 和霄龍7004 Genoa 處理器都將用上5nm Zen 4 CPU 架構。

Raphael 家族有望於今年晚些時候正式登陸AM5（LGA 1718）平台，但AMD 很可能在年初的CES 2022 主題演講期間披露一些細節。

此前我們已經在EPYC Milan-X 產品線上見到過V-Cache 垂直緩存，後續還有基於Zen 4 架構的Genoa / Bergamo 。

傳聞稱銳龍Raphael 小芯片具有16 個Zen 4 核心，其中8 個為“優先”核心（支持滿TDP 模式運行）、其餘八個則是低TDP 優化的核心（30W 功率），總功耗或達170W 。

每個LTDP 與Priority 核心都具有共享的1MB L2 緩存、但V-Cache 顯然已從水平換成了垂直堆疊，每堆棧具有64MB L3 緩存。

若AMD 有意在Ryzen 7000 CPU 上使用兩組Zen 4 芯片（32 核），則總計L3 緩存可達到128MB 。

此外據說8 個LTDP Zen 4 核心的效能，高於105W TDP 的銳龍R7-5800X 。在主頻達到5GHz 左右的同時，Zen 4 架構的IPC 性能還可領先Zen 3 達25% 。

以下是AMD 銳龍Zen 4 台式CPU 的預期功能：

● 全新Zen 4 CPU 核心（IPC / 架構改進）

● 台積電N5 新工藝節點+ 6nm IO 組件

● 主板插槽升級AM5（LGA 1718 封裝）

● 支持雙通道DDR5 內存

● CPU 直出28 條PCIe 通道

● 熱設計功耗105 – 120W（TDP 上限在170W 左右）

考慮到AM4 已沿用多年，預計AM5（LGA 1718）也將持續相當長的一段時間，輔以DDR5-5200 內存、28 條PCIe 通道、以及更多NVMe 4.0 和USB 3.2（甚至原生USB4）支持。

預計初期將有X670 旗艦/ B650 主流芯片組，前者有望同時支持PCIe 5.0 和DDR5 。不過受功能與體型限制，ITX 市場或僅有B650 主板可選。

值得一提的是，AMD 有望為下一代銳龍7000 系列主流CPU 產品線引入核顯。傳聞規格為2-4 組CU / 128-256 核。

雖少於即將發布的銳龍6000 系列Rembrandt APU（RDNA 2），但仍足以讓英特爾Iris Xe 望而卻步。

至於發布窗口，基於Zen 4 的Raphael 銳龍處理器預計要等到2022 年末才會推出，屆時它將與英特爾第13 代（Raptor Lake）台式處理器展開更直接的競爭。