業內傳出消息稱，華為擬借助國內第一大晶圓代工廠中芯國際的力量，在深圳建立晶圓廠，切入晶圓製造，通過官方資金、華為的芯片設計能力，以及中芯國際的半導體製造技術和經驗，並且還找來了台積電供應鏈尋求合作，以擴大芯片自主製造能力。

在近日開幕的SEMICON TAIWAN 2021活動上，各大半導體設備廠商紛紛展示自家設備之際，“華為要蓋晶圓廠，涉足晶圓製造”更是業內私下熱議的話題。

有不願透露姓名的業者透露：“近期華為來找我們幫忙去大陸蓋晶圓廠”。

業界估計，華為初期建廠的投資金額約百億美元。業內人士認為，對華為而言，錢不是問題，重點是如何取得豐富的設備、建廠資源，快速導入量產。

據了解，華為此次鎖定“台積電大聯盟”相關成員，希望能藉由過往聯盟成員協助台積電蓋廠的經驗，縮短自建晶圓廠的學習曲線，快速進入量產。台積電大聯盟包括家登、帆宣、漢唐、中砂等台灣設備耗材大廠，但台積電大聯盟成員在檯面上對此都未透露信息。

業內人士指出，華為檯面下已展開晶圓製造佈局並搭上國內政策順風車。為反制美國出口管制，以及近一年半來芯片荒，使各國將晶圓製造視為戰略物資，各國都在加強在地製造與扶植本地晶圓製造。

產業界透露，華為正在尋找夥伴推動自建晶圓廠的計劃，並將攜手中芯南方，由於涉及大陸官方出資支持，個別企業投資金額尚不明朗、如何繞開國際專利與技術皆是問題，但仍傳出將會在深圳建廠，供給華為自身所需。

值得注意的是，中芯南方是具有中芯國際、中芯控股、大陸國家大基金、上海集成電路基金共同註資成立，此次華為籌備蓋晶圓廠“有備而來”，不僅挾華為本身海思具備的芯片設計技術，以及自家龐大的終端產品線和出貨能力，還有中芯國際在晶圓代工領域長期發展的經驗，更重要的是官方的大力支持。

資料顯示，中芯南方本身俱有官方背景的持股比例超過六成，顯示非單一企業的策略，而是有意以官方策略進行晶圓製造佈局。

業界指出，華為積極自建晶圓廠，是從IC設計商逐步發展為整合元件製造商（IDM）的第一步，為其智能手機芯片、網絡通信芯片、服務器芯片等眾多自研芯片自主製造作準備。