集微網消息，12月27日，據中國臺灣《經濟日報》報導，英特爾推出”IDM 2.0″策略後，積極擴展全球佈局。 業界傳出，英特爾內部規劃在2026年以前，即五年內擴增晶圓廠產能三成，其中包括2023年到2024年還將增加愛爾蘭、以色列與美國的產能，以進逼台積電。

基於大擴產，英特爾與台積電的競合關係可能會更激烈，尤其英特爾持續強化先進製程腳步。 伴隨自有產能持續擴大，外界原本估計英特爾2023年起開始將其中央處理器（CPU）訂單委由台積電3奈米生產的計劃與訂單量是否因而受影響，備受關注。

相較於台積電美國與日本新廠等海外佈局剛起步，歐洲新廠還沒定案，英特爾全球佈局腳步較快，旗下晶圓生產基地包括美國亞歷桑那、俄勒岡等州，歐洲的愛爾蘭，以及歐亞交界的以色列，亞洲的中國大陸，並在新墨西哥、哥斯大黎加與馬來西亞設有封測相關工廠。

報導援引外媒消息稱，英特爾歐洲擴建計劃藍圖逐步明朗，晶圓廠可能將落腳德國（詳細地點未定），並將在法國建設研發與設計中心、在義大利建設封裝與測試廠。 業界消息傳出，英特爾至少將在美國與歐洲各新建一處晶圓廠，並將尋覓地點新建先進封裝廠，從而在2026年前實現產能擴增三成。 不過，對於這一傳聞，英特爾中國臺灣分公司回應：「沒有聽說」。

圖源：經濟日報

英特爾此前公佈的IDM 2.0策略共有三大方向：一是產能擴充，強調該公司會繼續在內部生產大多數產品;二是打算擴大提供晶圓代工服務，以成為美洲與歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。 為此，其還成立了獨立的事業部門，即英特爾晶圓代工服務（IFS）;三是將擴大利用包括台積電等在內的第三方晶圓代工產能。

為了強化競爭力，英特爾今年資本支出預期介於180億至190億美元，明年資本支出預計將提高到250億至280億美元，增幅至少在三成以上。 與此同時，台積電的資本支出也毫不手軟，今年預期斥資300億美元，三年內將投資1000億美元。

此前，英特爾已宣佈將投資200億美元，在美國亞利桑那州的Ocotillo園區新建兩座晶圓廠。 該廠與其現有同一州內的工廠並不遠。 外媒稱，該公司若在德國建設晶圓廠，估計成本將超過200億美元，而在義大利建設封測廠的成本約100億美元。