近年來，摩爾定律正在逐漸消失的說法不絕於耳。 但台積電用工藝證明，摩爾定律不死，仍在持續往前推進。 工藝越先進，晶體管微縮越困難。 此前，聯電、格芯相繼放棄10nm以下的先進製程的研發，Intel也在工藝製程上持續放緩。

據芯智訊消息，12月22日舉辦的中國積體電路設計業2021年會暨無錫積體電路產業創新發展高峰論壇上，台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球表示，台積電正在用新工藝證明瞭摩爾定律仍在持續往前推進。

羅鎮球介紹，台積電的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，我們在2022年會如期推出3nm的工藝，而且我們2nm的工藝也在順利研發。

對於工藝製程來說，最關鍵的指標有三個：性能、功耗和密度（單位面積內的晶體管數量）。

羅鎮球稱，台積電從7nm到5nm再到3nm，單位面積裡面的晶體管數相比上一代都是會增長1.7到1.8倍，性能部分每代都會提升高超過10%。 同樣性能情況下，功耗可以降低20%以上。

對於3nm量產困難的傳聞，羅鎮球表示，那些都只是傳聞，會如期（2022年）量產3nm。

據台積電官方資料顯示，台積電的3nm相比上一代的5nm工藝，在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。