三星電機週四召開董事會，批准花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用於在越南生產倒裝晶元球柵陣列（FC-BGA）的設備和基礎設施。 該公司將在2023年之前花費這筆預算來建設新的FC-BGA生產線。 9月韓國產業網站thelec曾報導，三星的元件部門計劃花費1.1萬億韓元來擴大其半導體板的生產，如FC-BGA。

FC半導體板的種類包括FC-BGA和FC-晶元規模封裝（FC-CSP）。 FC-BGA主要用於針對伺服器和PC的CPU，而FC-CSP主要用於針對智慧手機的應用處理器。 用於針對伺服器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。

消息人士稱，三星電機預計將為針對PC和網路的處理器生產FC-BGA，而客戶極有可能是英特爾。 該公司可能會利用其在越南的工廠生產剛柔結合印刷電路板（RFPCB），拆除那裡的現有設備，用FC-BGA的設備來替代它們，三星電機目前正在銷售該工廠的RFPCB設備。

該消息人士說，與此同時，三星電機極有可能同時宣佈一項用於FC-BGA的額外支出計劃，以建立另一條新的獨立生產線。 該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA，但計劃為他們提供伺服器用FC-BGA。

三星電機的一位發言人說，該公司正計劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產基地，而其在韓國水原和釜山的設施將被用於研究和生產高端FC-BGA。

最新的支出計劃將使該公司能夠對由於半導體市場的增長而導致的封裝板需求的上升做出反應。 自2019年將面板級封裝（PLP）業務移交給三星電子以來，三星電機一直在尋找新的增長引擎。 它現在將與拜登和日本新光電機等FC-BGA領導者競爭，以贏得晶元巨頭的訂單。