近日有傳聞稱：AMD 或在 2022 年中的台北電腦展（Computex）期間宣佈基於 5nm Zen 4 架構、代號 Raphael 的下一代銳龍 7000 系列台式 APU 處理器。 除了集成的 RDNA 2 核顯，與之搭配的還有全新 AM5（LGA1718）介面，而 X670 將作為新平臺的旗艦晶片組。

週二的時候，@熱心市民描邊怪 已經在 B 站動態上分享過許多與新平台有關的爆料。 按照AMD的計劃，基於 Zen 4 的 Raphael 桌面 APU，顯然旨在取代基於 Zen 3 架構的銳龍 5000 系列桌面處理器。

目前已知的是，Raphael CPU 將採用 5nm 工藝，並搭配採用小晶片設計的 6nm I/O 晶片 —— 不難猜測 AMD 將提升下一代主流台式處理器的核心數（比如最高 16C / 32T）。

在 @DavidEneco25320 轉發了這條動態后，另一知名爆料人 @Harukaze5719 也強調了 AMD 會在 2 季度的台北電腦展（Computex 2022）期間宣佈 Zen 4 台式 APU 新品（或支援 DDR5 記憶體）。

在年初的 CES 2022 上發佈面向移動平臺的 Rembrandt APU 新品之後，銳龍 7000 系列台式 APU 還有望於 2022 年 3 季度上市。

性能方面，據說 Zen 4 架構的 IPC 較 Zen 3 提升了 25%，且主頻也接近 5 GHz 。 至於新舊架構過渡期間引入的 Zen 3+（3D V-Cache 堆疊），預計也會沿用到 Zen 4 系列晶片身上。

以下是銳龍 Zen 3D 台式 CPU 的預期規格：

● 採用小幅永華的台積電 7nm 增強工藝;

● 每組 CCD 最多堆疊 64 MB 快取（合計 96 MB L3）;

● 平均提升 15% 的遊戲性能;

● 相容現有的AM4主板平臺;

● 維持與現有的消費級銳龍 CPU 相同的熱設計功耗（TDP）。

以下是 AMD Zen 4 銳龍台式機 CPU 的預期特性：

● 全新 Zen 4 CPU 核心（IPC / 架構改進）。

● 全新台積電 5nm 工藝節點，6nm I/O 小晶片。

● 採用 LGA 1718 插槽的 AM5 平臺。

● 支援雙通道 DDR5 記憶體。

● 提供 CPU 輸出的 28 條 PCIe Gen 4.0 通道。

● 熱設計功耗 105-120W（TDP 上限範圍約 170W）。

散熱方面，170W 旗艦 SKU 或推薦搭配 280mm 及以上的水冷散熱方案、主頻 / 電壓參數可能更加激進，而 120W 高端 SKU 則推薦使用高端風冷。

45 – 150W 衍生型號又細分成了 SR1 / SR2a / SR4 三檔，意味著它們能夠搭配原廠盒裝散熱器來説明冷卻。

Greymon55 推測 Zen 4 Raphael APU 會搭配 8 CU 的 RNDA 2 核顯

此外 @Kopite7kimi 指出，AM5 平臺或有兩種不同的 IO 晶片。 至於這點是否為 Zen 3D / Zen 4 的一個區別，還是直接將 CPU 裡的高規格 IO Die 搬到了高端 PCH（南橋晶片組）上，目前暫不得而知。

擴展性方面，AM5 主機板將支援 DDR5-5200 記憶體、28 條 PCIe 通道、更多 NVMe SSD和 USB 3.2 I/O（有望原生支援 USB4），且首發應該少不了 X670 旗艦 / B650 中端晶片組。

對於追求PCIe 5.0 / DDR5 的用戶來說，X670 主機板將會是更好的選擇。 但主流消費者、以及想要追求較為豐富的 ITX 擴展性能的 PC DIY 玩家，買一塊 B650 主板應該也夠用了。