在今年10月份AMD官方慶祝Ryzen品牌發佈五周年的視頻中，其技術營銷總監Robert Hallock證實了AMD會在明年切換到新平臺，將支援PCIe 5.0和DDR5記憶體。 顯然這就是代號Raphael的Zen 4架構處理器，以及新的AM5平臺。

隨著AMD下一代Ryzen處理器的臨近，配套的晶片組也在緊鑼密鼓地準備當中。 針對不同定位的處理器，AMD的600系列晶元組也會分成不同的型號，涵蓋高端、中端和低端主板市場，以滿足不同消費者的需求。 目前AMD正在和華碩的子公司祥碩科技（ASMedia）合作，設計新一代晶元組。

據Twitter使用者@9550pro透露，定位高端的X670主機板，將擁有雙倍於B650晶元組的擴展性。 也有猜測X670晶元組可能會採用MCM多晶元封裝，其中將包含兩個B650晶元組，通過堆棧設計實現這樣的規格。 對於Mini-ITX規格主板來說，其設計和製造將變得非常困難。 如果從財務上來看，這種方式可以簡化晶元組產品設計，減少成本支出。

有傳言指，代號Raphael的Zen 4架構處理器的發佈時間可能會在2022年第二季度末或第三季度初，首先上市的是採用X670晶元組的主機板，B650主機板會稍晚一個月左右。 新一代Ryzen處理器或許會稱為Ryzen 7000系列，使用全新的AM5插座，採用台積電5nm工藝製造，IOD則是6nm或7nm工藝，集成RDNA 2架構核顯，支援PCIe 5.0以及雙通道DDR5-5200記憶體，TDP 介乎於105W-120W之間，並提供5GHz左右的頻率。 除了架構的改進和性能的提升外，傳聞AMD也將對溫度和電源管理做進一步優化，使得更加容易讀取溫度資訊，並改進電源管理技術。